Неотдавнашните твърдения на основателя на TSMC Морис Чанг, че е нерентабилно да се произвеждат чипове в САЩ поради високите разходи за изграждане на фабрики в Аризона и по-високите оперативни разходи бяха опровергани от анализаторите на TechInsights.

Според проучването разходите за производство на чипове във фабриката Fab 21 на TSMC в Аризона са само с 10% по-високи от тези на подобно производствено съоръжение в Тайван.

Това е много по-малко, отколкото мнозина очакваха преди. И макар да е вярно, че изграждането на фабрика в САЩ е по-скъпо, разходите на TSMC са били значително по-високи от тези за изграждане на фабрика в Тайван. Това се дължи на факта, че това е първият завод на компанията в чужбина от десетилетия насам, построен на съвсем нова площадка с нова, често неквалифицирана работна ръка, пише Дан Хътчън от TechInsights.

Основен фактор за разходите за производство на полупроводници е цената на оборудването, което представлява повече от 2/3 от общите разходи за производство. Въпреки това оборудването на производители като ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research и Tokyo Electron струва еднакво във всяка страна, което изравнява влиянието на местните фактори върху разходите.

Съществува объркване и по отношение на разходите за труд. Като се има предвид, че заплатите в САЩ са около три пъти по-високи от тези в Тайван, много хора погрешно смятат, че това е значителен фактор при производството на чипове. Въпреки това, според проучване на TechInsights, поради високата степен на автоматизация в съвременните фабрики за производство на силициеви пластини, разходите за труд са по-малко от 2% от общите разходи.

Въз основа на тези констатации общата разлика в оперативните разходи между завод в Аризона и завод в Тайван би трябвало да е минимална, въпреки значителните разлики в заплатите и другите местни разходи.

Това означава, че разходите за автоматизация и оборудване играят много по-важна роля от разходите за труд при определянето на общите разходи за производство на чипове. Трябва също да се отбележи, че пластините, които TSMC обработва в момента във Fab 21 се изпращат обратно в Тайван за нарязване, тестване и опаковане. След това някои от чиповете се изпращат в Китай или други страни за инсталиране в крайни устройства, а други се изпращат обратно в САЩ.

По този начин логистиката на тези обработени в САЩ пластини е малко по-сложна от тази на обикновените пластини за чипове, произведени в Тайван. Според анализатори обаче това едва ли ще увеличи значително разходите, въпреки че има слухове, че TSMC начислява 30% надценка за чипове, произведени в САЩ.