Главният изпълнителен директор на Intel Пат Гелсинджър, който говори пред пресата след речта си на конференцията Innovation 2023, заяви, че компанията планира да използва допълнителна кеш памет в своите процесори, както в чиповете на AMD с 3D V-Cache. Като цяло обаче подходите на двете компании за внедряване на тази технология ще са различни.

Технологията за допълнителна кеш памет няма да се появи в процесорите Meteor Lake, обявени в първия ден на събитието Innovation 2023, но тя е в процес на разработка и в крайна сметка ще бъде използвана в процесорите на Intel за различните пазарни сегменти.

„Ако говорите за [AMD 3D] V-Cache, това е много специфична технология, която TSMC прилага в чипове за някои от своите клиенти. Очевидно е, че ние имаме малко по-различен подход към този въпрос. Тази технология няма да бъде част от процесорите Meteor Lake, но в нашата продуктова пътна карта можете да видите идеята за 3D опаковка, която ще използва кеш памет върху един кристал и изчислителен кристал, монтиран върху този кристал на кеш паметта. И очевидно това ще изисква EMIB интерконектор, който е част от опаковката на Foveros“, каза Гелсингер, когато бе попитан от репортер за възможността за използване на допълнителна кеш памет, подобна на 3D V-Cache, като част от процесорите на Intel.

Той добави, че компанията разработва нови технологии за архитектура на паметта, както и нови технологии за 3D разполагане както при малките чипове, така и при много големите процесори за изкуствен интелект и високопроизводителни сървърни системи. С други думи, тя ще разполага с необходимите технологии, за да реализира тази идея.

Използването на технологията за допълнителна кеш памет на отделен кристал създаде стратегическо предимство на AMD във всички процесорни сегменти. Тя се използва не само в сървърните ѝ чипове EPYC Genoa-X, но и в геймърските модели Ryzen X3D, които според отзивите са най-бързите геймърски процесори в света.