MediaTek наскоро анонсира новия Dimensity 9200+ SoC, който е най-новият процесор за смартфони от висок клас. Изглежда, че компанията също така планира да пусне и новия чипсет Dimensity 8300, за устройствата от среден клас. Днешният информационен теч разкри някои от ключовите му спецификации.

MediaTek Dimensity 8300 SoC ще има конфигурация на архитектурата 1+3+4

Информаторът Revengus сподели информацията в Twitter. Според нея, Dimensity 8300 ще има конфигурация на архитектурата 1+3+4. С други думи, той ще разполага с едно ядро ​​Cortex X3 с тактова честота 2,8 GHz, заедно с 3 ядра Cortex A714 с тактова честота 2,4 GHz и 4 ядра Cortex A510 с тактова честота 1,6 GHz. Този чипсет ще работи с графичния процесор ARM Mali G52 MC6 с тактова честота 850 MHz.

Предстоящият чип MediaTek Dimensity 8300 се очаква да бъде пуснат някъде по-късно тази година и вероятно ще го видим с предстоящия Dimensity 9300, който е флагмански чипсет. Този процесор може да дебютира около ноември 2023 г., така че ще очакваме и Dimensity 8300 да бъде пуснат по това време.

През декември 2022 г. китайският производител на смартфони iQOO анонсира модела Neo 7 SE със SoC Dimensity 8200 в основата. Ето защо, има вероятност марката да пусне и нови модели от следващо поколение.