Нещо полезно: SK hynix стартира масово производство на стекове памет HBM3E
Южнокорейската компания SK hynix е основният доставчик на HBM памет за AMD и Nvidia. Това е така още от момента на излизането на първото поколение HBM памет. А след днешното обявяване на новите изчислителни ускорители компанията реши да не крие намеренията си да започне масовите доставки на HBM3E чипове. Които всъщност вече принадлежат към петото поколение. В края на този месец един от най-големитъе клиенти на SK hynix ще започне да получава HBM3E чипове от компанията.
Лесно е да се предположи, че този клиент е Nvidia. Въпреки че в текста на прессъобщението на SK hynix няма директни препратки към този партньор. Но корейският производител споменава технологията MR-MUF (масово топене на изолационния слой с частично запълване на формата). Тя дава възможност да се подобрят условията за разсейване на топлината от чиповете HBM3E с 10%. Както и да се повиши нивото на добив в сравнение с алтернативната технология NCF, която предполага използването на изолационен филм за разделяне на кристалите на паметта в стека. Да напомним, че Samsung се интересува от внедряването на първата от тези технологии в производството на HBM3E памет със собствени сили. Тази компания не само очаква да увеличи производствените обеми, но и да спечели благоволението на Nvidia на етапа на сертифициране на своята памет.
Паметта HBM3E, която SK hynix започна масово да произвежда, е способна да прехвърля информация със скорост от 1,18 Tbytes в секунда. Според SK hynix именно тя е първата в света, която масово произвежда чипове HBM3E памет. Тя е и първата, която произвежда памет от четвърто поколение (HBM3). SK hynix особено много се гордее с факта, че е обявила разработването на HBM3E само преди седем месеца. И за съвсем кратко време е успяла да стартира масовото производство на чиповете със същото име.