Samsung не е единствения бранд, който се готви да пусне нов телефон тип “мида“. Скоро Xiaomi също ще представи модела Mix Flip. Но въпреки че няма официална информация относно пускането му на пазара, ново сертифициране потвърди неговите дизайнерски елементи и други особености.

Предстоящият сгъваем телефон Mix Flip на китайския технологичен гигант е забелязан с NCC сертификат. Това не е само документация, но и живо изображение на устройството. Номерът на модела на новия флип телефон е 2405CPX3DG. Изображението потвърждава, че Xiaomi Mix Flip има двойна камера на задния капак и прорез за селфи отпред.

Освен модулите на камерата липсват други забележителни моменти. На снимката се вижда черен вариант с минималистична естетика, запазвайки бранда Xiaomi в долната част. От NCC показаха и адаптера за зареждане на новата мида. Предлага се с адаптер MDY1-EV, който потвърждава поддръжката на 67W жично бързо зареждане. Устройството е оборудвано с капацитет на батерията 1145 mAh + 3595 mAh.

Очаква се Xiaomi да оборудва Mix Flip с чипа Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, който представлява флагмански процесор. Устройството беше забелязано на 3C сертификация в Китай през май под номера на модела 2405CPX3DC. Говори се, че неговият чип ще бъде съчетан с до 16 GB RAM и 512 GB вътрешна памет. По отношение на оптиката, Mix Flip може да разполага с 50-мегапикселова основна камера, съчетана с 60-мегапикселова телефото камера OmniVision OV60A, която предлага 2x оптично увеличение. Други забележителни дизайнерски елементи включват 4-инчов панел и странично монтиран скенер за пръстови отпечатъци.

Припомняме, че Xiaomi потвърди неизбежността на пускането на глобална версия на MIX Flip.