Идеята за интегриране на чипове памет върху същия субстрат или в същия пакет с процесора не е нова: AMD я обсъжда от дълго време, а Apple и Intel вече я приложиха на практика. Последната демонстрира тази седмица образец на мобилен процесор Meteor Lake с два чипа LPDDR5X памет на Samsung, интегрирани в подложката му.

Както обясняват от Tom’s Hardware, в този случай процесорът Meteor Lake има двойка 16 GB LPDDR5X-7500 памет в един и същи корпус, които осигуряват максимална пропускателна способност от 120 GB/s. Apple поставя LPDDR чипове в един и същи корпус със своите процесори M1 и M2, а самата Intel има история на интегриране на други видове RAM памет в своите процесори, като например Lakefield. Външно обаче показаният Meteor Lake с вградена оперативна памет прилича само на чиповете от М серията на Apple.

Комбинирането на процесор с чипове памет има както своите предимства, така своите и недостатъци. Към първите може да се причисли намаляването на площта, заемана от компонентите върху печатната платка и увеличаването на скоростта на предаване на информацията. Вторите включват усложняване на конструкцията на охладителната система, както и повишена уязвимост на цялата система в резултат на повреда на интегрираните чипове памет. Основният недостатък пък е липсата на възможност за увеличаване на количеството оперативна памет в даден момент. За производителите на преносими компютри необходимостта от закупуване на процесори с вече вградена памет се превръща във влошаване на условията на договорите с производителите на памет, тъй като поради намаления обем на покупките те вече няма да могат да влияят върху цената в същия мащаб.