Гъвкавите и тънки електронни устройства се превръщат в обичайна част от живота ни. За да се разширят техните възможности, са необходими надеждни тънкослойни транзистори. Екип специалисти от Южна Корея е разработил технология за производство на електронни компоненти, която не изисква високи температури. Тези транзистори могат да се нанасят върху гъвкава пластмасова подложка и да се използват за създаване на сгъваема или носима по тялото електроника.

Тънкослойните транзистори, необходими за производството на гъвкава електроника, трябва да бъдат изключително тънки и прецизни. За масовото производство на такива устройства се използват течно-фазови методи за нанасяне на материалите за покритие в течна фаза. Поради необходимостта от високи температури обаче те са трудни за комбиниране с гъвкавите субстрати, като например чувствителните към температурата пластмаси.

За да преодолее това ограничение, екип от учени от Института за наука и технологии Daegu Gyeongbuk използва метода „горивен синтез“, съобщава Science Daily. Подобно на отоплителна подложка, която генерира собствена топлина, този метод използва топлината, генерирана вътре в материала по време на процеса на производство на продуктивни оксидни слоеве, без да повишава външната температура. Изследователите са използвали този метод за производството на тънкослойни транзистори върху пластмасова подложка при температура от 250 градуса по Целзий и дори по-ниска.

Новите транзистори превъзхождат съществуващите аналози по отношение на гъвкавостта и дълготрайността. Те имат отлични електрически свойства дори върху тънки и гъвкави пластмасови подложки, а стабилността им се запазва в продължение на 5000 цикъла на огъване и разгъване. С други думи, транзисторите са подходящи за създаване на гъвкава електроника и носими устройства от следващо поколение.