Компанията AMD обмисля използването на изпарителна камера като част от топлоразпределителя (IHS) в процесорите Ryzen 7000, но в крайна сметка се отказа от тази идея. За това в разговор с Gamers Nexus каза водещият специалист на AMD в областта на термодинамиката и охладителните системи Сукеш Шеной (Sukesh Shenoy).

Компанията AMD започна разработването на иновативен терморазпределителен капак още преди пандемията. Концепцията предполага включването на изпарителна камера в капака на процесора. Прототип на такава система беше демонстриран от Стив Бърк (Steve Burke) от Gamers Nexus като част от обиколката му в лабораторията на AMD в Тексас.

Прототип на капака на топлоразпределителя в Ryzen 7000 с изпарителна камера

Чиповете AMD Ryzen 7000 с архитектурата Zen 4 за процесорния конектор AM5 са със същия размер, като техните предшественици за конектора AM4. AMD реши да не променя размера на процесорите, за да запази съвместимостта на настоящите охладителни системи с новите чипове, опростявайки за потребителите процеса по прехода към новата платформа.

В крайна сметка AMD изостави идеята за включване на изпарителна камера в капака на процесорите Ryzen 7000, тъй като температурната разлика с обикновения капак беше едва около 1°C. Освен това, по време на активната тестова фаза на инженерните образци от процесорите Ryzen 7000 беше установено, че при непрекъснато натоварване наличието на изпарителна камера води по-скоро до отрицателни ефекти под формата на по-високи температури на чипа в сравнение с тези образци, които използват конвенционален капак. Финансовите съображения също изиграха роля. С изпарителната камера, като част от IHS, процесорите ще струват повече.

Компанията стигна до извода, че въпросът относно избора на подходяща охладителна система за процесорите Ryzen 7000 е по-важен от наличието на вградена в капака на процесора изпарителна камера.