Публикувана е схема на широко обсъждания 7 nm чип Kirin 9000s на Huawei
В китайската социална мрежа Baidu е публикувана схема на мобилния процесор HiSilicon Kirin 9000s на Huawei. На изображението се вижда монолитен кристален дизайн, който включва голям вграден 5G модем, специализиран процесор за обработка на сигналите за изображения (ISP), нов невронен двигател NPU и персонализирани изчислителни и графични ядра. Huawei използва този процесор в новите си смартфони от серията Mate 60.
Известно е, че чипът се произвежда в съоръженията на китайската компания SMIC по 7-нанометров (nm) технологичен процес от второто поколение.
HiSilicon Kirin 9000s е доста сложна SoC система с 4 високопроизводителни ядра Taishan V120 и 2 енергоефективни ядра Arm Cortex A510, което показва решението на разработчиците му да използват малко по-различен подход в сравнение например със същия на Apple. Последната използва по-малко високопроизводителни и по-енергийно ефективни ядра в своите процесори от серия А. Например, чипът Apple A17 Pro разполага с 2 високопроизводителни и 4 енергоефективни ядра.
Kirin 9000s разполага и графичен процесор Mailiang 910. Съобщава се, че той работи на максимална честота от 750 MHz. Няма официална информация за архитектурата на графичния процесор.
Макар, че изчислителните и графичните ядра заемат значителна площ от процесора Kirin 9000s, внимание привлича и интегрираният 5G модул, както и големият специализиран процесор за обработка на сигнала на изображенията (ISP), който поддържа усъвършенствана обработка на изображенията от камерата на смартфона. Донякъде е изненадващо решението на Huawei да го интегрира директно в чипът, вместо да използва тази област, за да помести още повече изчислителни и графични ядра.
Навремето подразделението HiSilicon на Huawei беше известно като водещ дизайнер на чипове за смартфони, които оспорваха разработките за приложения на Apple, Qualcomm и Samsung. Заради санкциите на САЩ срещу Huawei обаче, HiSilicon загуби достъп до производството в TSMC и компанията трябваше да преустанови разработването на усъвършенствани чипове за няколко години, тъй като трябваше да изчака китайската SMIC да разработи технологии, сравними с тези на TSMC.