Проблемите, с които се сблъскват процесорите с няколко чиплета, често се дължат на вътрешните взаимовръзки, които намаляват общата производителност на цялата платформа. От няколко години стартиращата компания Lightmatter работи по създаването на различни оптични взаимовръзки. Тази седмица тя представи ново решение: високопроизводителната фотонна платформа Paassage M1000 за големи процесори с множество чиплети с взаимовръзки, които поддържат пропускателна способност до 114 Tbps.

Passage M1000 е активен 3D интерпозер с осем пластини, който позволява създаването на кристални комплекси с площ 4000 mm², значително по-голяма от сегашните решения с многобройни чиплети. Устройството се състои от осем свързани помежду си секции на чипа в един общ пакет и интегрира 1024 последователни канала за данни. Всеки от тях поддържа скорост на обмен на данните от 56 Gbps, като използва опростен метод на модулация. За външните връзки M1000 разполага с 256 оптични линии с по осем дължини на вълната на сигнална линия, всяка от които осигурява скорост от 448 Gbps.

Устройството се предлага в пакет с размер 7735 mm² и осигурява до 1500 W мощност на чиплетите. Този вид производителност малко или много съответства на изискванията към процесорите за ИИ от следващо поколение, пише Tom’s Hardware.

„Passage M1000 е революционно постижение в областта на фотониката и полупроводниковите пакети за инфраструктурата на изкуствения интелект“, заяви Ник Харис, основател и главен изпълнителен директор на Lightmatter. – „Пускаме на пазара авангарден фотонен дизайн, който изпреварва с години прогнозите на индустрията“

В допълнение към Passage M1000 стартъпът представи Passage L200 – 3D оптичен чиплет, който замества традиционните медни взаимовръзки. Неговата пропускателна способност е 32 Tbps или 64 Tbps в случая с L200X, което е 5-10 пъти по-бързо от съществуващите решения. В резултат на това скоростта на обучение на моделите на изкуствения интелект може да се увеличи осем пъти.

Моделът M1000 ще бъде пуснат в продажба през лятото на 2025 г., а L200 – през 2026 г.