САЩ подготвят санкции срещу десетки китайски компании за полупроводници
Декември месец настъпи и сегашното американско правителство има все по-малко време да изпълни предварително предвидените си планове, тъй като новоизбраният президент на САЩ, Доналд Тръмп, през януари ще състави ново правителство. Подготвяните в момента санкции срещу китайския сектор на полупроводниците трябва да засегнат 140 компании от Средното кралство, специализирани в пускането на оборудване за производство на чипове и самите микросхеми.
Агенция Reuters, която вече е видяла списъка с предложените нови ограничителни мерки срещу Китай, обяснява, че новият пакет от санкции има две цели. Първата е Китай да остане без достъп до усъвършенствани чипове с памет и техните производствени технологии. Втората е китайските производители на оборудване за производство на различни чипове трябва да пострадат. Предложените от сегашното правителство на САЩ ограничения за Китай трябва да бъдат последният му опит да ограничи технологичното развитие на този геополитически противник. Новото правителство на САЩ под ръководството на Тръмп ще започне да разработва свои собствени мерки в тази област. Очаква се да няма изоставяне в ограниченията, приети при Байдън.
Американските чиновници предвиждат забрана за доставката на усъвършенствани чипове с памет тип HBM за нуждите на китайските клиенти, а списъкът на оборудването за производството на чипове, което е забранено за доставка в Китай, включва 24 нови типа системи, както и три софтуерни инструмента. Ще бъде забранен вносът на оборудване за производство на чипове в Китай през Малайзия и Сингапур. В допълнение към американските компании, новите ограничения могат да засегнат интересите на холандската ASML.
Санкционният списък ще бъде попълнен с повече от 20 китайски производители на полупроводници, две инвестиционни компании и повече от сто производители на оборудване за производство на чипове. Санкциите ще засегнат няколко китайски компании, за които се подозира, че имат връзки с Huawei Technologies. Очаква се съществуващите санкции срещу най-големия контрактен производител на чипове в Китай, SMIC, да бъдат засилени в направление, при което неговите партньори ще загубят способността да координират доставките на оборудване и чипове чрез получаване на лицензи за износ от Министерството на търговията на САЩ.
Трябва да се отбележи, че Холандия и Япония все още не са попаднали под специалното правило на САЩ за контрол на износа, което дава възможност на властите в тази страна да блокират износа на оборудване за Китай, произведено в трети страни като Израел, Сингапур, Малайзия, Тайван и Южна Корея. За това е достатъчно такова оборудване да съдържа компоненти или технологии с американски произход. Но дори и в този случай специален контрол се въвежда само върху доставката на такова оборудване на 16 много специфични китайски компании. Япония и Холандия все още няма да доставят оборудването си на Китай по тази схема, запазвайки същите условия. Американските власти обаче очакват освободените от това ограничение страни сами да въведат подобни правила.
Ограниченията в доставката на памет вече важат за чиповете от поколението HBM2 и по-новите. Те се произвеждат само от три компании в света: южнокорейските Samsung Electronics и SK hynix, както и американската Micron Technology. Експертите смятат, че новите ограничения ще засегнат преди всичко интересите на Samsung. Продуктите на Micron са обект на китайски санкции, така че в новите условия местните потребители на HBM2 трябва да разчитат само на способността на китайската компания CXMT през следващите две години да започне производство на такива чипове. Разбира се, CXMT също е под американски санкции и затова ще бъде изключително трудно да стартира производството на HBM2.









