Както вече беше отбелязано, американски анализатори оценяват технологичната разлика между китайските производители на чипове и световните лидери на 5 години, ако говорим директно за производството на полупроводникови компоненти. Японските им колеги обаче не са съвсем съгласни с тях, като намаляват разликата между китайската SMIC и тайванската TSMC на 3 години.

Аргументите на представителите на японската компания TecnahaLye, която разглобява 100 устройства от различни марки годишно за задълбочен анализ се основават на сравнение на площта на процесорните кристали и нивото на тяхната производителност. Японските експерти твърдят, че 5 nm процесор HiSilicon 9000, пуснат за Huawei през 2021 година има площ от 107,8 mm2, докато 7 nm процесор HiSilicon 9010, произведен от китайската SMIC, който се предлага от тази година има площ на кристала 118,4 mm2 при сравнимо ниво на производителност.

Приемайки условно двата процесора за еднакви по отношение на скоростта и площта, представителите на TechanaLye изчисляват времевото изоставане на китайския изпълнител Huawei – то условно е 3 години. Експертите обаче напомнят, че на конвейера SMIC нивото на производство на годишни чипове по 7 nm технология е далеч от оптималното и това се отразява на икономиката на производството, но чисто технически SMIC е съвсем близо до възможностите на TSMC.

Ако разгледаме състава на смартфона Huawei Pura 70 Pro като цяло, при производството му се използват 37 основни полупроводникови компонента. 14 от тях се доставят от китайската компания HiSilicon, други 18 – от други китайски производители, и само 5 остават вносни. Сред тях са чиповете памет SK hynix корейско производство и сензорите за движение с марка Bosch. В същото време 86% от чиповете, включени в смартфона са произведени в Китай, въпреки че носят чуждестранна търговска марка.