Последиците от овърклокването никога не са били считани за гаранционен случай от производителите на процесори, но това не ги е спирало в стремежа им да водят съответната пропаганда. Робърт Халок от AMD, който някога е участвал в такива дейности, сега е започнал да обучава купувачите на процесори на Intel относно техниките за овърклок на серията процесори Arrow Lake.

Първият видеоклип по тази тема е доста лаконичен по своето съдържание и традиционно за този автор се свежда до демонстрация на схемите на разположение на процесорите и взаимодействието между тях, възпроизведени върху прозрачна повърхност. Intel отдавна е преминала към многочипова процесорна подредба и все още не произвежда сама голяма част от тези кристали, но Робърт Халок обясни как типичната за наши дни подредба помага за оптимизиране на производителността на системата от гледна точка на овърклока.

От обясненията на Халок следва, че не само тактовите честоти на двата компонента, но и режимите на работа на междинните подсистеми влияят пряко върху скоростта на предаване на информация между изчислителните ядра и паметта.

На първо място, кристалът с изчислителни ядра има собствена пръстеновидна шина и нейното ускорение също може да повлияе на производителността на процесора. Второ, кристалът на SoC, който отговаря за работата с контролера на паметта, също има своя собствена шина. Възможно е също така да се ускори обменът на данни между кристала с изчислителните ядра и кристала с контролера на паметта на процесора. Всъщност простото увеличаване на тактовите честоти на изчислителните ядра не гарантира постигането на максимална производителност при овърклок на съвременните процесори на Intel. Тези нюанси трябва да се вземат предвид при оптимизиране на режимите на работа на базираните на тях компютри, както следва от краткото видео.

Друга особеност на разположението на процесорите от серията Core Ultra 200 е наличието на два референтни кристала (показани на схемата със сините защриховани области). Всъщност това са парчета силиций, които не са снабдени с изчислителна функционалност и са необходими за по-равномерно разпределение на механичното налягане под капака на топлоразпределителя и избягване на големи обемни кухини.