TSMC ще започне масовото производство на 2 nm чипове тази година, но индустриалните закономерности я принуждават да формира основата на по-усъвършенствани полупроводникови компоненти предварително. Подготовката за изграждане на клъстер от фабрики в централен Тайван, които ще произвеждат 1,4 nm чипове вече е започнала.

Както отбелязва UDN, в съседство с технологичния парк Тайчунг в централната част на Тайван ще бъдат изградени четири съоръжения, които ще бъдат специализирани в производството на 1,4nm продукти и ще бъдат обозначени с общото наименование „Fab 25“. Пилотното производство в първото от тези съоръжения трябва да започне до края на 2027 година, а масовото производство ще започне през втората половина на 2028 година. Дотогава Apple, Nvidia, AMD и някои други компании ще започнат да получават своите 1,4 nm чипове от TSMC. Както обяснява източникът, доставчиците на оборудване и материали са били уведомени от TSMC да ускорят дейността си, което предполага, че графикът е изместен.

Очаква се 1,4nm процес на TSMC да увеличи производителността на чиповете с повече от 15% и да намали консумацията на енергия с до 30%.

Най-вероятно цената на услугите на TSMC при прехода към 1,4nm чипове ще се увеличи значително, но за самата компания това ще реши част от финансовите проблеми. Тя ще трябва не само да инвестира пари в изграждането на предприятия в САЩ, но и да подобри инженерната инфраструктура в Тайван. Например, TSMC ще реши проблема с липсата на прясна вода за технологични нужди, като пусне в експлоатация скъпи инсталации за обезсоляване.

За да намали зависимостта си от темповете на строителство в Тайчунг, TSMC очаква да развие производството на 1,4 nm чипове предварително в южната част на острова в Синджу – част от капацитета на съществуващите съоръжения на компанията в региона е разпределен за пилотни линии. Планира се също така в бъдеще тук да започне усвояването на по-напреднали литографски технологии.