Новият чип се оказа подобрен вариант на известния Dimensity 7200.

Компанията представи нов чип за среднобюджетните смартфони, произведен по подобрения 4nm технологичен процес на TSMC. Явно става дума за овърклокнат Dimensity 7200 – според наличната информация новият чип има само 200 MHz по-висока честота на производителните ядра и леко подобрен NPU, като всички останали характеристики са си останали същите.

Основни технически характеристики на чипа MediaTek Dimensity 7350:

• 2 производителни ядра Cortex-A715 с честота до 3 GHz.
• 6 енергоефективни ядра Cortex-A510 с тактова честота (вероятно) до 2 GHz.
• Видеоядро Mali-G610 MC4.
• Поддръжка на оперативна памет LPDDR4x и LPDDR5 с максимална скорост на трансфер на данните до 6400 mbps.
• Поддръжка на UFC 3.1.
• MediaTek NPU 657 AI Accelerator.

MediaTek Dimensity 7350 поддържа всички съвременни стандарти за мобилна комуникация, включително двоен 5G SA с теоретична максимална скорост на изтегляне до 4,7 Gbps. Поддържат се също WiFi 6E и Bluetooth 5.3.

SoC използва копроцесора Imagiq 765 за обработка на изображенията и 14-битов HDR ISP за обработка на камерата и поддържа модули с резолюция до 200 MP. Поддържа се и запис на видео с резолюция до 4K при 30 кадъра в секунда.

Видеоядрото Arm Mali-G610 MC4 поддържа дисплеи с FullHD+ резолюция и честота на опресняване до 144 Hz.