Въпреки по-строгия контрол на износа от страна на САЩ, в новите ИИ-ускорители Ascend 910C на Huawei са открити чуждестранни компоненти. Въпреки че компанията твърди, че са напълно самостоятелно разработени, изследователите са установили използването на санкционирани технологии, включително 7 nm чипове, произведени от TSMC.

TechPowerUp съобщава, позовавайки се на проучване на анализатори от SemiAnalysis, че противно на общоприетото мнение, ИИ-ускорителите Ascend 910C, въпреки че са проектирани в Китай са произведени с помощта на чуждестранни технологии. Чипът на Ascend може да се произвежда в китайска фабрика на SMIC, но на практика в него се използва HBM памет от южнокорейския производител Samsung, силициеви пластини от тайванския производител TSMC и производствено оборудване от САЩ, Нидерландия и Япония.

Анализаторите обърнаха специално внимание на въпроса за произхода на самите кристали. Според SemiAnalysis Huawei е успяла да заобиколи ограниченията в производството на чиповете Ascend 910B и 910C, като е закупила 7 nm пластини за 500 млн. долара чрез Sophgo. Съществуват и непотвърдени сведения за продължаване на доставките от TSMC чрез трети страни.

По-рано се спекулираше, че производството на тези чипове може да бъде локализирано в съоръженията на китайската фабрика SMIC, която тества собствения си 7 nm процес N+2, който е междинен етап между първите 7 nm чипове (N+1) и бъдещите 5 nm проекти. Експертите обаче твърдят, че Huawei предпочита по-зряла и надеждна технология, въпреки политическите рискове.

Имайте предвид, че Huawei не е единствената китайска компания, която си сътрудничи с TSMC. Xiaomi също продължава да използва тайвански производствени мощности без ограничения, макар и не за създаване на високопроизводителни ИИ-чипове.