Главният изпълнителен директор на Intel Лип-Бу Тан обяви по време на събитието Intel Foundry Direct 2025, че компанията е постигнала значителен напредък в областта на договорното производство на чипове.

По-специално, Intel е привлякла първите клиенти за своя обещаващ процес 14A (1,4 nm), който ще бъде следващата стъпка след 18A. Няколко клиенти вече се подготвят да получат тестови 1,4 nm чипове.

Според Tom’s Hardware, процесът 18А, който играе ключова роля в стратегията на Intel, вече е преминал във фазата на пробно (рисково) производство, където се усвояват първите производствени серии за отстраняване на грешки в технологията. Началото на масовото производство на чипове по този процес се очаква през втората половина на годината. Компанията представи и Intel 18A-P, високопроизводителна версия на основния процес, която вече е пусната в пробно производство.

Още по-интересна обаче е версията Intel 18A-PT, предназначена за използване с технологията Foveros Direct 3D, която позволява 3D опаковане на кристали, когато чиповете могат да се поставят един върху друг, като по този начин се увеличават производителността и плътността на оформлението. Имайте предвид, че TSMC вече използва подобна технология в чиповете на AMD с 3D V-Cache.

Intel също така отбелязва напредък и в сегмента на зрелите технологични процеси. Компанията вече е подготвила проекти на чипове на трети страни за масово производство по 16 nm процес. Също така компанията, съвместно с UMC разработва 12 nm технология за клиенти от трети страни. В същото време Intеl разширява сътрудничеството си с партньори в областта на EDA-инструментите и готовите проекти на блокове чипове, което ще опрости разработването на нови чипове.

Важно е да се отбележи, че на фона на геополитическото напрежение в полупроводниковата индустрия Intel остава единственият американски производител, способен да произвежда усъвършенствани чипове, като същевременно предлага най-съвременни методи за опаковане. Докато TSMC увеличава капацитета си в САЩ, новите тайвански закони забраняват на компанията да разработва авангардни технологии извън острова, което според експертите определено дава на Intel стратегическо предимство.

Особен интерес представлява Intel 14A, първият в индустрията High-NA процес с EUV-литография.

Този процес ще предложи второ поколение нанотранзистори RibbonFET. Intel все още не е дала точни срокове за пускането му на пазара, като е обозначила само 2027 година. Ако всичко върви по план, компанията ще изпревари TSMC, която планира да пусне своя аналог A14 едва към 2028 година и то без да използва High-NA EUV.

Беше отбелязано също така, че Intel 14A ще използва второто поколение на технологията на PowerVia за доставка на енергия в задната част на чипа. Това ще бъде по-усъвършенствана и по-сложна схема, която доставя енергия директно към източника и дрейна на всеки транзистор чрез специални пинове, минимизирайки съпротивлението и увеличавайки енергийната ефективност. Това е по-директна и ефективна връзка в сравнение с настоящата схема PowerVia на Intel, която се свързва с транзисторите на ниво пин с помощта на нанотранзистори.

Въпреки това най-интригуващата част от съобщението на Intel относно процеса 14А е, че той ще включва нова технология с „турбо клетки“, предназначена за по-нататъшно увеличаване на скоростта на чиповете, „включително максимално увеличаване на честотата на процесора“ и повишаване на производителността на графичния процесор.

Intel възнамерява да продължи напред, както е планирано, като обедини усилията си в областта на 3D опаковането и миниатюризацията на процесите. Както посочи Тан по време на събитието, технологии като Foveros Direct 3D ще дадат на клиентите на компанията важно конкурентно предимство.