Докато ръководството на Samsung първоначално не искаше да разкрие името на основния клиент, за когото ще произвежда 2-nm чипове в строящото се съоръжение в Тексас до 2033 г., Илон Мъск не скри, че това ще бъде Tesla. Южнокорейският ресурс ZDNet сега отбеляза, че Intel също ще участва в поръчките за производство на чипове за Tesla.

Поне корейските източници смятат, че Samsung ще обработва силициевите пластини за Tesla в новото си съоръжение в Тексас, докато Intel ще формира готовите чипове AI6, използвайки усъвършенствани методи за пространствено сглобяване. Освен това, оригиналният източник е убеден, че получените продукти ще намерят приложение в суперкомпютъра Dojo, чиято съдба в момента е под въпрос в светлината на масовото напускане на персонал от специализираното подразделение на Tesla.

Очаква се третото поколение чипове за Dojo да бъде произведено от Samsung и Intel, всеки в рамките на своите компетенции. Двете предишни поколения чипове за Dojo бяха произведени от TSMC, която отговаряше за всички етапи от производствения процес. Ако този план бъде реализиран, това ще бъде първият път, в който Samsung и Intel си сътрудничат в областта на контрактното производство на чипове.

Тъй като Tesla обеща да унифицира AI6 по отношение на възможността за използване на този чип както в суперкомпютър, така и в електромобилите и роботите Optimus, дори отказът на компанията да разработва Dojo няма да ѝ попречи да реализира схемата за сътрудничество със Samsung и Intel. Възможностите на последната компания в областта на опаковането на чипове са важни за оптимизиране на цената на компонентите на Tesla. Например, чиповете за Dojo от първо поколение имат площ на кристала от 654 mm2 и се произвеждат в монолитна схема, използвайки 7-nm технология. На една силициева пластина се поставят не повече от 25 такива чипа и тъй като някои от тях неизбежно се бракуват поради дефекти, цената остава доста висока.

Освен това, TSMC е претоварена с поръчки и не може да мащабира производството на чипове за Tesla в обемите, от които се нуждае Илон Мъск. Samsung и Intel са щастливи да привлекат голям клиент от тази гледна точка и със сигурност ще направят всичко възможно, за да им угодят. Нещо повече, технологиите за пространствено разположение на чиповете, с които разполага Intel, позволяват намаляване на производствените разходи. Предполага се, че Intel ще използва метода EMIB с така нареченото 2.5D разположение за производство на чиповете за Tesla.

Припомняме, че Samsung получи договор за 16,5 млрд. долара за производство на чипове за Tesla до края на 2033 година.