Huawei Technologies използва усъвършенствани полупроводникови компоненти, произведени от TSMC, Samsung и SK hynix, в поне някои AI ускорители от фамилията Ascend, пише агенция Bloomberg, позовавайки се на данни от изследователската компания TechInsights.

При разглобяването и изследването на образци от Huawei Ascend 910C, принадлежащи към третото поколение фирмени AI ускорители на изкуствен интелект на Huawei, експертите на TechInsights откриват полупроводникови компоненти, произведени от TSMC, Samsung и SK hynix.

Още през 2019 година Huawei, заедно със своите филиали беше включена в черния списък на субектите от Министерството на търговията на САЩ, което ограничи достъпа ѝ до усъвършенствани технологии с американски произход. Това попречи на китайската компания да възлага поръчки за производство на чипове на TSMC и Samsung, водещите световни производители на полупроводници. По-късно САЩ наложиха и ограничения върху износа на китайските компании за самите AI чипове, както и за HBM паметта, заедно с инструментите и компонентите, използвани за производството им.

Тази политика има за цел да ограничи достъпа на Пекин до усъвършенствани системи с изкуствен интелект, както и да попречи на Huawei и други китайски производители на чипове да развиват собствени производствени мощности, което ще отслаби конкурентната им позиция спрямо Nvidia на световния пазар, пише Bloomberg.

На свой ред китайските власти искат да „отучат“ местните компании да използват чипове на Nvidia, а AI ускорителят Huawei Ascend 910C е най-конкурентното предложение на вътрешния пазар. Масовите доставки на Ascend 910C започнаха в началото на годината. Достъпът до чуждестранни компоненти е от решаващо значение за компанията, за да увеличи доставките, така че Huawei прибягва до различни трикове.

По-специално, Huawei успява да получи милиони кристали, произведени от TSMC с помощта на усъвършенствани производствени процеси с помощта на посредническа компания, наречена Sophgo. След като схемата излезе наяве, TSMC прекъсна отношенията си със Sophgo и съобщи за инцидента на правителството на САЩ, което наложи санкции срещу китайската компания. Въпреки това Huawei успя да натрупа значителен запас от чипове за пускането на AI ускорители – според експертите на SemiAnalysis натрупаният запас от 2,9 милиона кристала ще бъде достатъчен производството на Ascend 910C до края на тази година.

AI Ускорителят от сегашното поколение на Huawei, Ascend 910C, е създаден чрез комбиниране на два чипа Ascend 910B.

TSMC отбеляза, че чиповете на Huawei, проучени от TechInsights изглежда са произведени преди октомври 2024 година и без да са използвани най-модерните технологии за обработка. „Оттогава доставките и производството на този чип са преустановени“, отбеляза тайванският производител по договор, като същевременно увери, че стриктно спазва ограниченията за внос в САЩ.

Що се отнася до HBM2 паметта, използвана в Ascend 910C, Huawei изглежда също разчита на запаси, натрупани по-рано. В края на 2024 година САЩ ограничиха продажбите на HBM2 и по-усъвършенствани версии на паметта за Китай. САЩ също така затегнаха контрола върху доставките на оборудване за производство на памет, за да ограничат производствения капацитет на китайски производители като Changxin Memory Technologies Inc.

Не е ясно кога и как Huawei е придобила HBM2 паметта от Samsung и SK hynix, която двете компании въведоха преди няколко години. „SK hynix прекрати всякакви отношение с Huawei след налагането на ограниченията през 2020 година“, заяви южнокорейската компания, като отбеляза, че е „напълно ангажирана да спазва стриктно всички приложими закони и разпоредби, включително разпоредбите за износ на САЩ“. Samsung заяви, че „продължава да спазва стриктно“ американските разпоредби за износ и няма „никакви бизнес отношения със субектите, посочени в тези разпоредби“.

По данни на SemiAnalysis, докато китайската CXMT постига напредък по отношение на HBM, Huawei все още е силно зависима от чуждестранна памет. Тъй като тези запаси се изчерпват, SemiAnalysis смята, че „до края на годината Китай ще се сблъска с недостиг на HBM“.