Големи технологични компании, сред които Apple, Google и Broadcom са проявили интерес към услугите на Intel за производство и опаковане на чипове, съобщава PC Gamer. Това би могло да промени ситуацията на пазара за договорно производство на чипове, който отдавна е доминиран от TSMC.

Според проучване на GF Securities HK Brokerage, Intel може да получи поръчки за производство на чипове и опаковане от някои от най-големите технологични компании, включително Apple, Broadcom и Google. Данните сочат, че тези компании обмислят да използват усъвършенстваните технологични процеси 18A-P и 14A на Intel – както и технологията за опаковане EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) за своите бъдещи чипове.

По-конкретно Apple планира да използва тези технологии за мобилен чип (SoC) и един от все още неуточнените си специализирани чипове (ASIC). Google, от своя страна възнамерява да ги използва за създаването на ново поколение тензорни процесори (TPU). Съобщава се също така, че AMD и Nvidia проучват възможността да използват процеса 14А на Intel за своите сървърни решения, въпреки че анализаторите отбелязват, че тази информация все още е предварителна, тъй като в доклада на GF Securities се използва формулировката „все още очакваме вероятно взаимодействие“, което показва, че няма окончателни споразумения.

В момента подразделението на Intel за договорно производство (Foundry) почти няма външни клиенти, като се ограничава до собствените си нужди. Известно е, че бъдещите процесори Panther Lake на Intel ще се произвеждат частично по процеса 18А, а чиповете Nova Lake вероятно ще го използват още повече. Процесът 14А обаче е на ранен етап и няма да навлезе в търговска експлоатация през следващите няколко години, така че дори ако всички потенциални сделки бъдат сключени, не се очаква финансовите резултати на Intel да бъдат значително повлияни в краткосрочен план. Независимо от това, успешното привличане на външни клиенти може значително да намали загубите на подразделението, което досега не е било печелившо. Анализаторите от GF Securities също така съобщават, че към ноември добивът на годни кристали за процесорите Panther Lake е 60-65%, а до края на годината компанията очаква да достигне ниво от 70%.

Като се има предвид, че днес по-голямата част от високопроизводителните процесори се произвеждат от тайванската TSMC, в условията на настоящата криза на пазара на оперативна памет и зависимостта от един производител диверсификацията на източниците на чипове, включително участието на Intel може да подобри стабилността и конкурентоспособността на цялата индустрия. Както отбелязват наблюдателите, ако тенденцията се запази, в бъдеще логото на Intel може да се появи не само върху процесори собствено производство, но и върху опаковките на AMD, Nvidia, както и върху смартфони и мрежово оборудване.