TSMC стартира най-голямото си разширяване на производствения си капацитет за 2-нанометрови чипове, водено от бързия растеж на търсенето на компоненти от областта на изкуствения интелект (ИИ) и високопроизводителните изчисления. Петте нови модерни фабрики на компанията вече са във фаза на активно увеличаване на производството, съобщава Gizmochina.

Технологичен пробив и ключови клиенти

Ръководството на компанията обяви, че 2nm технологичен процес официално е навлязъл в етап на масово производство. Въпреки използването на сложна нанолистова архитектура, добивът на използваеми кристали е по-висок от този на предишното 3nm поколение. Въпреки увеличението на обемите на производство, пазарът ще остане в дефицит поради изключително високото търсене. Най-големите технологични играчи, включително NVIDIA, Qualcomm и AMD, вече са резервирали значителни квоти. Apple, от своя страна, е свила над 50% от първоначалния капацитет на новото производство.

Безпрецедентна скорост на мащабирането

Това е първият път, в който нови процеси са стартирани едновременно в няколко завода в рамките на една година. Благодарение на пет нови фабрики, обемът на 2nm производство ще надвиши 3nm производството с 45%. Стратегията на TSMC включва модернизация или стартиране на девет фабрики годишно, което е два пъти повече от обичайния темп на разширяване. Успоредно с това се увеличава и капацитетът в съществуващите заводи в САЩ (Аризона), Япония (Кумамото) и Германия (Дрезден). На фона на общото възстановяване на пазара, другите показатели на компанията също растат:

• Доставките на силициеви пластини за ИИ ускорителите са се увеличили 11 пъти;
• Търсенето на големи чипове, използващи напреднала окомплектовка, се е увеличило 6 пъти;
• Времето за масово производство на SoIC чипове е намалено със 75% благодарение на подобренията в технологиите за 3D опаковане;
• Общият капацитет за напреднало пакетиране на чипове ще нарасне с 80% до 2027 г.