Още през месец октомври миналата година стана ясно, че Apple има намерение да използва в своите смартфони iPhone полупроводникова памет, произведена от китайската компания YMTC, но промените в правилата за контрола на износа я лишиха от тази възможност. Сега обаче южнокорейски източници съобщават, че 232-слойната 3D NAND памет на YMTC е успяла да си проправи път в смартфоните Xiaomi 14, които бяха представени в края на октомври.

Да напомним, че преди година в плановете на Apple беше спомената 128-слойната 3D NAND памет на бранда YMTC, но дори и в условията на нарастващите санкции на САЩ, най-големият китайски производител на полупроводникова памет успя да постигне значителен технически напредък, така че смартфоните Xiaomi 14 сега вече получават и използват 232-слойната памет на YMTC. Като се има предвид, че при излизането на пазара на флагманските си смартфони Mate 60 в края на август Huawei трябваше да разчита на чипове памет на SK hynix и Micron, а сътрудничеството с Xiaomi ще бъде категоричен напредък за YMTC.

Конкурентите на YMTC не успяха да прескочат етапа на производството на 176-слойната памет и тя стана доста разпространена в производството на смартфони. От юли тази година 232-слойната памет на YMTC се използва в SSD дисковете ZhiTai Ti600 1TB, а тези чипове имат най-високата плътност на съхранение на информация на пазара.

Докато китайската YMTC изостава само с няколко години от световните лидери в областта на NAND паметта, при DRAM паметта изоставането е около пет години, тъй като китайската CXMT произвежда своята най-модерна DRAM памет по 22nm технология, докато чуждестранните конкуренти вече използват 12nm технология.