Политиката на американската корпорация Qualcomm предполага използването на услугите на възможно най-много производители на чипове, така че поръчките за нейните 3 nm мобилни процесори Snapdragon 8 Gen 4 се очаква да бъдат както на TSMC, така и на Samsung. На практика обаче се наложи временно да се откаже от услугите на последната и затова само TSMC ще произвежда 3 nm чипове за Qualcomm.

Това съобщава TrendForce, като се позовава на изданието TechNews. Според източника, да се използват услугите на двама изпълнители при производството на 3 nm чипове, a Qualcomm очаква да започне не по-рано от 2025 година, а докато това стане, ще разчита изцяло на процеса N3E на тайванската TSMC. През следващата година Samsung Electronics вече очаква да въведе второто поколение 3 nm процес (3GAP или SF3) в масово производство, но планираният темп на разширяване е по-нисък от изисквания от Qualcomm и поради това сътрудничеството между компаниите в тази област не се осъществи. Като част от второто поколение 3 nm технология Samsung ще използва още по-сложна MBCFET транзисторна структура, така че не могат да бъдат изключени трудности при миграцията.

Първото поколение 3 nm процес (SF3E), използващо транзисторна структура от заобикалящи гейтове (GAA) беше усвоено от Samsung в масово производство още през юни 2022 гoдина, но не успя да привлече голям брой клиенти от трети страни. Съобщава се, че второто поколение 3 nm технологичен процес на Samsung също има проблеми със степента на добив на този етап, така че в съчетание с ограниченията на капацитета това е попречило на южнокорейския изпълнител да спечели поръчки от Qualcomm.

TSMC няма проблем с темповете на разширяване на 3 nm производството, като целта ѝ е до края на 2024 година да обработва 100 000 силициеви пластини с този тип продукт всеки месец и да удвои дела на 3 nm процес в общите приходи от сегашните 5% на 10%.