Един от ключовите анонси на презентацията на AMD на CES 2025, състояла се на 6-ти януари, бяха 12-ядрените процесори Ryzen 9 9900X3D и 16-ядрените процесори Ryzen 9 9950X3D. И двата чипа включват по два CCD чиплета с изчислителни ядра. Въпреки това, противно на очакванията на геймърите, само един от CCD чиплетите е оборудван с допълнителен 3D V-Cache, както при предишните поколения X3D процесори. AMD обясни защо не е оборудвала всеки кристал с допълнителен кеш.

В разговор с портала HardwareLuxx представител на AMD отбеляза, че не е икономически целесъобразно да се използва 3D V-Cache в два CCD блока едновременно. Освен това едно такова решение не би донесло значителни предимства в производителността на игрите, които да оправдаят значителното увеличаване на цената на тези процесори.

AMD е подобрила дизайна на чиповете Ryzen 9000X3D по по-различен начин. Допълнителната кеш памет вече е разположена под CCD кристала, а не върху него. Този подход осигурява по-добро разсейване на топлината от ядрата, което оказва положително въздействие върху тактовите честоти на чипа, както и открива възможности за овърклок.

Според представители на AMD няма технически ограничения за създаването на чипове с два 3D V-Cache кристала. Компанията дори е провела вътрешни тестове на тези процесори. Производителят обаче не е видял значителни практически предимства на подобна конфигурация. Може би в бъдеще, когато технологията за 3D опаковане стане по-достъпна, AMD ще се върне към идеята за използване на два 3D V-Cache кристала.

Процесорите Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D ще бъдат пуснати в продажба през март. Компанията обаче все още не е разкрила цените им.