Напоследък много се говори за перспективите пред стъклените подложки. Но появата на чипове с такива подложки е по-близо, отколкото си мислим. В корейската преса се появи информация, че AMD се готви да въведе тази технология през периода от 2025 до 2026 г. – тоест, съвсем скоро. Свойствата на стъклените подложки и тяхната идеално плоска повърхност осигуряват по-добра дълбочина на полето при литографията и са идеални за създаването на взаимовръзките в сложните чипове от множество кристали. Тези подложки предлагат и повишена термична и механична якост, което ги прави оптимален избор за високотемпературни решения, като например високопроизводителни процесори за центровете за данни. Именно тук AMD ще започне да въвежда новия тип подложка.

Компанията възнамерява да използва стъклени подложки за мощните чипове с технологията SiP (system in a package). Изискванията в областта на изкуствения интелект непрекъснато нарастват, както и цената на изчислителните процесори за тази област. Ето защо въвеждането на нови технологии е оправдано от търговска гледна точка. Освен това въвеждането на нови технологични процеси става все по-трудно, а производството на големи монолитни чипове е по-скъпо. Ето защо създаването на множество чиплети и поставянето им върху една подложка е по-лесно и по-изгодно, за да се увеличи общата производителност на чипа.

Сега всички компании постепенно се движат в тази насока. Самата AMD вече има опит в създаването на големи чипове с 13 чиплета върху една подложка (EPYC 9004) и дори с 22 чиплета в рамките на едно полупроводниково устройство – Instinct MI300A. И ако става дума за второто „чудовище“, AMD успя да съчетае в него 3 блока CCD Zen 4, 6 блока CDNA 3, 4 блока I/O с Infinity Cache, 8 стека памет HBM3 и 2,5D интерпозер. Бъдещите компютърни ИИ ускорители ще бъдат още по-мощни и сложни, така че внедряването на стъклената подложка е логично решение. Повишената плътност на междинните съединения ще направи по-лесно и по-евтино създаването на големи хибриди от различни кристали, които AMD нарича чиплети.