След като миналата година главният изпълнителен директор на Apple обеща на американския президент, че компанията ще похарчи до 600 млрд. долара в САЩ през следващите четири години, сега стана ясно, че Apple ще похарчи само малка част от тази сума за закупуване на продукти местно производство. Въпреки това, още тази година тя ще закупи над 100 милиона чипа от TSMC, произведени в нейния завод в Аризона.

Както обясни директорът на глобалните покупки на Apple Дейвид Том в интервю за The Wall Street Journal, компанията купува от TSMC толкова чипове американско производство, колкото позволяват нейните възможности. Въпреки това, дори и с перспективата да закупи повече от 100 милиона компоненти, произведени в САЩ, Apple ще продължи да се снабдява с по-голямата част от компонентите си от Азия през тази година. Във всеки случай Apple вече харчи милиарди долари годишно, за да купува стъклени панели от Кентъки, да обработва редкоземни магнити в Калифорния и полупроводникови компоненти, произведени в Тексас. В същия щат тайванската компания Foxconn вече сглобява сървърни системи за нуждите на Apple, а до края на годината там ще бъдат сглобени и първите компютри Mac Mini американско производство.

Миналата година тайванската компания GlobalWafers откри нов завод в Тексас, който ще доставя на американските производители на чипове силициеви пластини – основата на съвременните полупроводникови компоненти. Местнaта продукция се закупува и от TSMC за производството на чипове на Apple, както отбелязва източникът. Според представители на Apple сътрудничеството ѝ с TSMC е от определена полза за други разработчици на чипове, тъй като те буквално „вървят по стъпките на Apple“ в овладяването на нови процеси, когато тя вече преминава към следващия етап на литографията.

Второто съоръжение за производство на чипове на TSMC в Аризона ще бъде готово още тази година, а третото ще бъде изградено през 2030 година. В Аризона трябва да бъдат изградени поне шест фабрики, за да може американският обект на TSMC да достигне мащаби на производство, сравними с тези на тайванските съоръжения на компанията. До 2030 година TSMC очаква да овладее производството на 2 nm чипове в САЩ, въпреки вече произвежда такива продукти в Тайван. Законодателството на острова забранява на компаниите да изнасят такива технологии без разрешението на тайванските власти, а последните внимателно защитават стратегически важните сектори на икономиката.

Що се отнася до локализирането на сглобяването на електронните устройства на Apple в САЩ, компанията планира да започне с по-прости продукти като Mac Mini. Засега тя не планира да организира сглобяването на iPhone в САЩ. Освен това, когато от 2013 г. организира сглобяването на Mac Pro в Тексас, Apple се сблъска с редица инфраструктурни проблеми, включително с ниската квалификация на американските работници. За да се справи с последния проблем, Foxconn ще открие специален център за обучение на местни служители в своя обект в Тексас през тази година.