Boeing и Intel обявиха сътрудничество за разработване на усъвършенствана микроелектроника за авиокосмическата индустрия. В рамките на това партньорство компаниите ще се съсредоточат върху създаването на свръхмалки полупроводникови компоненти, които позволяват автономни и сигурни изчисления в широк спектър от аерокосмически платформи.

Сътрудничеството се очаква да ускори напредъка в ключови и перспективни области на аерокосмическия бизнес на Boeing с фокус върху цифровите технологии.

Boeing ще си сътрудничи с Intel с оглед на технологията 18Å (18 ангстрьома), усъвършенстван производствен процес, наречен Si CMOS (силициев комплементарен метал-оксиден полупроводник) и други технологии за създаване на платформи от следващо поколение, необходими за националната сигурност на САЩ.

(Ангстрьом е извънсистемна мерна единица за дължина, която често се използва във физиката при определяне на разстоянието при атомите и молекулите.)

„Сътрудничеството ни с Boeing е още една възможност да използваме силата на ненадминатите технологии на Intel за изграждане на аерокосмически системи от световна класа, които са от решаващо значение за глобалната конкурентоспособност на нашата страна.“

заяви Камерън Чехрех, вицепрезидент и генерален мениджър на Intel Public Sector

„Развълнувани сме да работим с Intel за ускоряване на най-съвременните микроелектронни компютърни технологии, за да отговорим на нуждите на нашите клиенти в областта на космическите технологии.“

сподели Пати Чанг-Чиен, вицепрезидент и генерален мениджър на Boeing Research & Technology

Други ползи от микроелектрониката на Intel за Boeing се очаква да включват подобрения на процесите, намалено време и разходи за реализиране на дизайнерски идеи на пазара, както и подобрена инженерна работна сила.