Търсенето на памет с по-висока пропускателна способност, използвана в системите за изкуствен интелект, принуждава производителите по-бързо да произвеждат HBM4. Междувременно експертите на TrendForce установиха, че производството на HBM4 ще бъде поне с 30% по-скъпо от това на нейния предшественик поради по-сложната ѝ конфигурация.

На първо място, при преминаването от HBM3E към HBM4 битрейтът на шината на паметта се удвоява от 1024 на 2048 бита. Следователно това ще доведе до увеличаване на площта на кристала и разхода на силиции. Второ, базовият кристал на HBM4 в някои варианти ще съдържа някои нови логически структури, което също ще увеличи цената му. Подобна интеграция ще даде възможност за по-ефективен обмен на данните и персонализиране на чиповете HBM4, за да се отговори на нуждите на конкретни големи клиенти.

HBM като цяло се характеризира със системно увеличаване на сложността и разходите, както обяснява TrendForce. Докато HBM3E е надминал своя предшественик с 20%, HBM4 е на път да постигне 30% увеличение. Характерно е, че скоростта на трансфер на данни на HBM4 ще се увеличи главно поради удвояването на широчината на лентата на шината, докато честотата ще остане същата и ще съответства на режима 8Gbps. Броят на нивата в стека също няма да се промени, той ще достигне 12 или 16 единици.

През втората половина на 2026 г., според анализаторите на TrendForce, паметта HBM4 ще може да надмине HBM3E по популярност. В този случай южнокорейската компания SK hynix ще продължи да контролира повече от 50% от пазара, а Samsung и Micron ще трябва да играят ролята на догонващи.