Huawei се готви да пусне на пазара сгъваемия смартфон Mate X7 с процесор Kirin 9030
Китайската компания Huawei разработва нов сгъваем смартфон, който ще се нарича Mate X7. Информацията за устройството е публикувана от блогъра с достъп до вътрешна информация Digital Chat Station в социалната мрежа Weibo. Смартфонът се тества под кодовото име „Delphi“.
Устройството ще бъде оборудвано с вътрешен екран с диагонал 7,95 инча. Дисплеят ще бъде изпълнен по технологията LTPO с разделителна способност 2K. В основата на устройството ще работи процесорът Kirin 9030 – новият флагмански чипсет на производителя. Същият процесор се планира да бъде използван и в серията смартфони Mate 80. Според изданието Huawei Central производителността на Kirin 9030 ще надхвърли предшественика Kirin 9020 с 20%. Чипсетът Kirin 9020 беше използван в Mate X6 и серията Mate 70. Производственият процес на новия процесор все още не е разкрит.
Сгъваемият смартфон ще получи батерия с увеличен капацитет при запазване на компактния размер на корпуса. Камерата на устройството също ще претърпи подобрение. Според по-ранни съобщения от същия източник, компанията тества два варианта на модула на основната камера с резолюция 50 мегапиксела. Размерите на сензорите са 1/1,56 и 1/1,3 инча.
Прототипите на смартфона се тестват в пет цветови варианта: обсидианово черно, призрачно лилаво, космическо червено, облачно синьо и облачно бяло. Очаква се Mate X7 да бъде представен през ноември тази година. Предишният модел Mate X6 беше пуснат на пазара през ноември миналата година. Заедно с Mate X7 компанията може да представи серията смартфони Mate 80.









