Huawei се готви да пусне на пазара ултратънкия смартфон Mate 70 Air с физически слот за SIM картата
Huawei завършва подготовката за пускането на новия смартфон Mate 70 Air, чието представяне е насрочено за този месец. Информация за предстоящата новост се появи в профилираните източници, след като устройството беше регистрирано в базата данни на телекомуникационните терминали.
Ключовата характеристика на модела ще бъде минималната дебелина на корпуса, която ще бъде малко над 6 мм. Производителят ще оборудва смартфона с дисплей с диагонал 7 инча и нестандартно съотношение на страните 18,8:9. Тези параметри на екрана са предназначени за работа с една ръка, като същевременно се запазва увеличената площ на изображението.
Модулът на камерата на Mate 70 Air ще разполага с 1/1,3-инчов основен сензор, съчетан с обектив от линията Red Maple. Външно модулът на камерата ще повтаря дизайна на основната серия Mate 70 с характерния кръгъл модул. На задния панел ще бъдат разположени маркировката Huawei XMAGE и лентова светкавица.
Производителят отказа да въведе eSIM технологията в този модел, като запази стандартния физически слот за SIM карта. Смартфонът ще се продава в два варианта с памет: с 256 и 512-гигабайтови дискове с ед на и съща оперативна памет от 12 гигабайта. Устройството ще работи с актуалната версия на операционната система HarmonyOS.
Появата на модела в официалната база на телекомуникационното оборудване показва скорошно начало на продажбите. Новото устройство ще разшири гамата на производителя в сегмента на компактните устройства с минимална дебелина на корпуса.









