Intel представи функцията Core 200S Boost. Тя е предназначена за платформата Arrow Lake-S, работи само на дънни платки с чипсет Z890 и всъщност представлява готови профили за овърклок за процесори Core Ultra 200S и RAM модули с поддръжка на XMP профили.

Функцията Core 200S Boost ще стане достъпна чрез актуализациите на BIOS на дънните платки. Към момента списъкът на производителите на платки, моделите на самите платки и DDR5 RAM модулите, за които се твърди, че поддържат Core 200S Boost е доста скромен, но очевидно с времето той ще бъде разширен. Сега в него има няколко модела платки от ASRock, Asus, Gigabyte, Colorful, Maxsun и MSI. За тях производителите вече са пуснали актуализации на BIOS, които дават на платките поддръжка на Core 200S Boost.

С функцията Core 200S Boost модулите RAM могат да бъдат овърклокнати до 8000 MT/s. Функцията също така увеличава честотата на шината die-to-die в процесорите от 2,1 на 3,2 GHz, както и честотата на uncore fabric (SoC tile/NGU) до 3,2 GHz.

Заедно с това за всички тези параметри се прилагат определени ограничения на напрежението. Например, за оперативната памет те не трябва да надвишават 1,4 V. Веднага щом някой от параметрите бъде променен, профилът за овърклок Core 200S Boost се деактивира. Прилаганите параметри на Core 200S Boost можете да видите в таблицата по-долу.

Основната характеристика на Core 200S Boost е, че използването на функцията не води до отпадане на гаранцията на потребителя за процесора. Всъщност става въпрос за безопасни профили за овърклок от самата Intel.