Процесорите Arrow Lake за настолните компютри, които Intel ще пусне през 2024 г., ще подобрят производителността, включително и чрез нова технология за подаване на напрежението към полупроводниковия кристал на неговата обратна страна. Компанията е тествала технологията и е потвърдила, че тя може да увеличи честотите, да намали падането на напрежението и да увеличи плътността на транзисторите.

Intel заяви, че предстоящата технология, наречена PowerVia, осигурява 6-процентно увеличение на честотата на тестовите чипове. Наблюдава се и 30% намаление на спада на напрежението и по-ниски работни температури. Благодарение на изнесеното захранване към другата страна на чипа, разработчиците са получили възможност за проектиране на по-плътни микросхеми.

В Arrow Lake, наследникът на процесорите Meteor Lake, който трябва да се появи през 2024 г., Intel ще отдели линиите на напрежение от сигналните линии, премествайки ги към противоположната страна на чипа. Именно това решение Intel нарича PowerVia. „PowerVia е революционна промяна във вътрешночиповото свързване, което подобрява мощността, производителността, площта и цената, тоест всички важни параметри на транзисторния дизайн“ – каза Бен Сел (Ben Sell), вицепрезидент на Intel, който работи върху технологията.

В Arrow Lake, който ще се произвежда по технологичния процес Intel 20A, технологията PowerVia ще съседства с транзисторите RibbonFET, което трябва да осигури допълнителни предимства, поради кръговия затвор.

Аналогична технология на PowerVia няма нито при TSMC, нито при Samsung. Следователно, Intel ще си осигури известна преднина пред конкурентите. Ако PowerVia и RibbonFET се появят, както е планирано през 2024 г. с производствения процес Intel 20A, това ще даде на Intel конкурентен тласък, тъй като технологията помага за уплътняване на полупроводниковите чипове и подобряване на енергийната им ефективност. Например, технологията на TSMC за захранване от задната страна на чипа се очаква не по-рано от 2026 г.

Чрез включването на PowerVia в своя масов потребителски процесор, Intel очаква, че това няма да доведе до повишен процент на брака. За по-голяма сигурност Intel тества PowerVia върху тестови чипове с E-ядра, създадени с помощта на текущия производствен процес Intel 4, използван за някои части на Meteor Lake. И очевидно компанията е била достатъчно доволна от резултата, за да направи PowerVia стандартна част от технологичния процес Intel 20A.

PowerVia добавя нови производствени етапи към стотиците действия, необходими за направата на чипа. След като транзисторите се върнат на лицевата страна на силициевата пластина, тя трябва да бъде обърната, шлайфана, полирана и да се направят силовите схеми. На пръв поглед, това увеличава както производствените разходи, така и времето за производството. Но премахването на захранващите линии от предната част на пластината прави място за комуникационните линии, което опростява дизайна и като цяло намалява цената на процесорите.

Внедряването на PowerVia може също така да помогне на контрактния бизнес на Intel: клиентите на компанията, които ще се възползват от технологията, могат да произвеждат енергоефективни решения за мобилните устройства, като процесорите за смартфони.