Много експерти са съгласни, че по-нататъшното повишаване на изчислителната производителност до голяма степен зависи от използването на съвременни материали и методи за опаковане на чипове. Intel има разработки в областта на стъклените подложки и прехвърлянето на тези знания на трети страни-производители срещу заплащане би могло да се превърне в един от източниците на приходи за компанията.

Както знаете, Intel не е в най-добра финансова форма в момента и затова активно търси не само начини за спестяване на пари, но и допълнителни източници на приходи. Според ETNews, без да разчита на бързата комерсиализация на технологията за стъклени подложки самостоятелно, Intel е започнала да споделя това ноу-хау с трети страни в замяна на лицензионни такси. Ако нищо не попречи, самият Intel би могъл да започне да използва стъклени подложки не по-рано от 2030 г., а клиентите му могат да се присъединят към тази технология сега, ако са готови да похарчат малко пали.

В крайна сметка може да се окаже, че Intel ще използва собствена технология в своите продукти при участие на странични производители, още преди да успее да я усвои самостоятелно. Samsung, AMD, Broadcom и Amazon вече са изразили интерес към използването на стъклени подложки, а на първия от тях дори се приписва опитът да привлече специалисти със специализирани знания от Intel. Всъщност Samsung има и друг вариант: открито да плаща на Intel за достъпа до нейната технология в съответната област.

Samsung няма да е единственият корейски производител на чипове, който се стреми да овладее технологията за стъклени подложки. Компанията майка на SK hynix, SKC Holding, ще завърши подготовката за масово производство на стъклени подложки до края на тази година. SKC вече произвежда прототипи на такива субстрати в своето съоръжение в Джорджия в САЩ. Samsung планира да ги пусне в производство до 2028 г., така че и двете компании може да се нуждаят от основния опит на Intel, който компанията е готова да предостави в трудните за нея времена.