Вчера, на церемония по връчването на дипломите в Университета „Карнеги-Мелън“ се състоя знаково събитие: главният изпълнителен директор на Intel Лип-Бу Тан лично връчи почетна докторска степен на основателя и ръководителя на Nvidia Дженсън Хуанг. Този жест се превърна в символ на задълбочаващото се сътрудничество между двата гиганта в полупроводниковата индустрия.

В речта си Лип-Бу Тан високо оцени приноса на Дженсън Хуанг за развитието на ускорените изчисления и изкуствения интелект, като нарече постиженията му „революционни за цялата технологична индустрия“. Той също така разкри, че Intel и Nvidia съвместно разработват редица „вълнуващи нови продукти“ и че партньорството им тепърва започва. Резултатите от това сътрудничество, според него, скоро ще бъдат видяни от потребители и корпоративни клиенти по целия свят.

„Поздравявам моя добър приятел Дженсън Хуанг за получаването на почетната докторска степен в областта на науката и технологиите! Университетът Карнеги-Мелон му присъджда тази степен за изключителен принос в ускорените изчисления и изкуствения интелект. Днес сутринта имах честта да му връча дипломата. @Intel и @nvidia съвместно разработват вълнуващи нови продукти!“

написа Лип-Бу Тан в социалните мрежи

Сътрудничеството между компаниите вече дава резултати. По-рано Nvidia инвестира 5 млрд. долара в Intel. Страните сключиха всеобхватно споразумение, обхващащо както центровете за данни, така и потребителския сегмент.

Според предишни съобщения, в областта на центровете за данни компаниите ще разработят съвместно персонализирани процесори Xeon с вградената технология за високоскоростна връзка NVLink на Nvidia, което ще осигури по-висока производителност за задачи, свързани с изкуствен интелект и високопроизводителни изчисления.

На потребителския пазар първият съвместен продукт получи кодовото име „Serpent Lake“. Очаква се този SoC да излезе на пазара през 2028-2029 година и да стане първият в историята процесор на Intel с вградена графична архитектура RTX на Nvidia.

Експертите в бранша смятат, че това значително ще повиши конкурентоспособността на Intel на пазара на високопроизводителни мобилни изчисления, а също така ще отвори за Nvidia нов пазар на вградена графика. Особено интересно е сътрудничеството в областта на производството на чипове. В момента основните чипове за центрове за данни на NVIDIA се произвеждат в заводите на TSMC, но капацитетът на TSMC за авангардното опаковане CoWoS и доставките на пластини не успява да задоволи търсенето на Nvidia.

Контрактният бизнес на Intel напоследък показва впечатляващи резултати, като получи големи поръчки от TeraFab и Apple. Усъвършенстваните технологични процеси и възможностите за опаковане на Intel получиха признание на пазара, което даде на Nvidia нова опция за разглеждане.

Според източници от бранша, следващото поколение графични процесори (GPU) на Nvidia от серията „Feynman“ ще използва авангардната технология за интеграция EMIB на Intel. Освен това някои видеокарти от начален и среден клас може да се произвеждат с използване на технологичните процеси Intel 18A-P или 14A. Към момента компаниите не разкриват по-нататъшни подробности за сътрудничеството. Обаче е очевидно, че Intel и Nvidia влизат в безпрецедентен „меден месец“. В следващите месеци вероятно ще последват нови гръмки анонси за съвместни проекти.