Intel предостави пълен технически преглед на Panther Lake – мобилна платформа от следващо поколение, която ще бъде наричана Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300 в потребителската среда.

В основата на Panther Lake са новите високопроизводителни Cougar Cove ядра, високопроизводителните Darkmont ядра и обновената графична архитектура Xe3.

Процесорът е сглобен от множество кристали с помощта на новата технология за опаковане Foveros-S. За да произведе силициев кристал с изчислителни ядра, Intel използва за първи път новия си процес 18А. Panther Lake включва процесор за невронни мрежи от пето поколение NPU5 за ускоряване на изкуствения интелект. Официалният дебют на платформата е планиран за началото на следващата година. Той ще се състои на изложението CES 2026. Първите модели преносими компютри, базирани на нея се очаква да се появят през първото тримесечие на следващата година.

Panther Lake се състои от три елемента (плочки-кристали):

1. Плочка с изчислителни ядра, базирана на технологичния процес Intel 18A (18 ангстрьома или 1,8 nm);
2. Интегрирана графична плочка (iGPU), базирана на технологичния процес Intel 3 (3 nm) или TSMC N3E
3. I/O Die плочка, базирана на възела TSMC N6 (6 nm).

Компонентите са монтирани върху обща базова плочка, използвайки технологията за опаковане Foveros-S, като съчетават кристалите на CPU, GPU и I/O Die в компактна система върху чип (SoC). Intel изтъква следните характеристики на платформата Panther Lake:

• Енергийна ефективност на нивото на Lunar Lake и производителност на нивото на Arrow Lake;
• До 16 нови високопроизводителни (P-core) и високоефективни (E-core) ядра, които осигуряват повече от 50% увеличение на производителността в сравнение с предишното поколение;
• Нов интегриран графичен процесор Intel Arc с 12 Xe3 ядра, които осигуряват повече от 50% увеличение на графичната производителност в сравнение с предишното поколение;
• Балансиран дизайн на XPU за ускоряване на изкуствения интелект от следващо поколение с производителност от следващо поколение.

Новият софтуерен пакет Intel Robotics AI и референтната платка ще позволят на клиентите бързо да въвеждат иновации и да разработват рентабилни роботи, използвайки Panther Lake както за управление, така и за AI модели.

Една от ключовите характеристики на технологичния процес 18А на Intel е използването на транзистори с кръгово разположение на гейтовете (GAA), които Intel нарича RibbonFET и мрежа за доставка на енергия от задната страна, която Intel нарича PowerVia. И двете нововъведения са предназначени да позволят бъдещо мащабиране и подобрена енергийна ефективност.

Изчислителният блок Panther Lake съчетава три вида ядра. P-ядрото Cougar Cove е еволюция на Lion Cove с подобрено разрешаване на двусмислеността на паметта, по-големи TLB буфери и по-точен многостепенен предсказател на разклоненията. Всяко P-ядро включва 3MB L2 кеш и 256KB L1 кеш, както и L0 кеш за данни за достъп с ниска латентност.

Е-ядрото на Darkmont е по-широка и по-бърза версия на предишната архитектура Skymont, като поддържа декодиране на 9 инструкции на такт, по-голям прозорец за изпълнение извън реда с 416 записа и 26 диспечерски порта. Всеки четириядрен E-core клъстер разполага с 4MB L2 кеш. Panther Lake разполага и с четириядрен клъстер от ядра с ниска енергийна ефективност (LP-E), изграден на базата на същата архитектура Darkmont и разположен заедно с останалите ядра в изчислителния кристал. Той отговаря за обработката на фонови или леки натоварвания, без да е необходим достъп до основния набор от процесорни ядра.

Intel твърди, че еднонишковата производителност на процесорите Panther Lake при едно и също ниво на консумация на енергия е с около 10% по-висока от Lunar Lake и Arrow Lake или на същото ниво с 40% намаление на консумацията на енергия.

За многонишковите натоварвания компанията твърди, че производителността е с над 50% по-висока от тази на Lunar Lake при същите условия на консумация на енергия. В сравнение с Arrow Lake се претендира за същата производителност, но при отчитане на 30-процентно намаление на консумацията на енергия в сравнение с предшественика му. Това увеличение се дължи главно на ефективността на процеса 18A и на балансираната комбинация от P, E и LP-E ядра.

Новата подсистема на паметта поддържа DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, като осигурява по-голяма пропускателна способност и поддръжка на повече памет в сравнение с предишните поколения процесори. В Panther Lake Intel се отказва от интегрираната памет, използвана в Lunar Lake, където чиповете памет се намират директно върху подложката на процесора. Изчислителният модул на процесорите Panther Lake съдържа до 18MB кеш памет от трето ниво (L3), която е разпределена между клъстерите на P и E-ядрата. Освен това процесорът разполага с 8MB кеш памет от страната на оперативната памет (четвърто ниво), което намалява трафика и латентността на DRAM и подобрява енергийната ефективност.

Линията Panther Lake използва графиката Arc от следващо поколение на архитектурата Xe3, която ще се предлага в две конфигурации: с 4 или 12 Xe3 ядра.

По-малките графични кристали ще се произвеждат по технологията Intel 3 process. Вариантът с 12 графични ядра е по технологичен процес N3E на TSMC. И двете решения включват увеличен капацитет на L1 и L2 кеша, подобрена скорост на анизотропното филтриране и шаблониране, както и подобрен блок за трасиране на лъчи с динамично управление на лъчите.

Intel твърди, че графичната производителност на Xe3 е с около 50% по-висока спрямо Xe2 в линията Lunar Lake при същото ниво на производителност. Заедно с обявяването на Xe3 компанията представи и софтуерния стек XeSS 3 с технологията Multi-Frame Generation, която създава множество интерполирани кадри за по-плавно рендиране. Intel също така планира да добави функция за отмяна на генерирането на кадри в своя графичен софтуер, която позволява на потребителите принудително да избират определени режими на генериране на кадри.

NPU5, вграден в Panther Lake осигурява производителност от около 50 TOPS (трилиона операции в секунда), което е леко увеличение спрямо NPU4 в линията Lunar Lake, но предлага много по-висока ефективност на използваемата площ. Новото невроустройство поддържа нови формати за изкуствен интелект като FP8 и INT8, като удвоява производителността и намалява консумацията на енергия с повече от 40%.

В комбинация с ускорителите в рамките на CPU и GPU общата AI производителност на платформата Panther Lake достига приблизително 180 TOPS.

За управлението на захранването и разпределението на потоците в Panther Lake отговаря актуализирания планиращ модул Thread Director, който се адаптира към променящите се работни натоварвания. Когато графичните натоварвания са високи, други задачи се възлагат на E-ядрото, за да се освободят ресурси за графична обработка. Intel твърди, че този метод може да подобри честотата на кадрите с около 10% при натоварванията в игрите. Новата системна помощна програма Intelligent Experience Optimizer може автоматично да превключва между режимите на захранване на Windows, когато е необходимо, като осигурява до 20% увеличение на производителността в рамките на същите ограничения на мощността.

Процесорите Panther Lake ще се предлагат в три конфигурации: като 8-ядрен чип с четири P-ядра и четири LP-E ядра, като 16-ядрен чип с четири P-ядра, осем E-ядра и четири LP-E ядра и като флагманска 16-ядрена версия, съчетана с 12-ядрен графичен Xe3 процесор.

Опциите за свързаност на процесора включват до 20 PCIe линии (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддръжка на до четири Thunderbolt 4 и опционално Thunderbolt 5 чрез дискретни контролери. Поддръжката на безжична връзка е подобрена до Wi-Fi 7 Revision 2 с модула Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с LE Audio и Auracast.

„Нарастването на производството на Panther Lake ще започне по-късно тази година. Първата партида продукти ще бъде доставена до края на годината, а широката пазарна наличност се очаква от януари 2026 година.“

заявиха от Intel