iPhone 17 Air/Slim ще е толкова тънък, че няма да може да побере SIM карта
През следващата година се очаква Apple да пусне ултратънкия смартфон iPhone 17 Slim (според други слухове iPhone 17 Air). Слуховете за разработката на въпросното устройство се разпространяват от месеци, а сега Тhe Information сподели нова порция информация, според която според информирани източници iPhone 17 Slim все още е на етап прототип, но вече е променил статуса си от proto-1 на proto-2 по време на ранните производствени тестове във Foxconn. В публикацията се говори и за други смартфони от серията iPhone 17.
Ключовата характеристика на iPhone 17 Slim би трябвало да бъде минималната дебелина. Съобщава се, че прототипите са с дебелина от 5 до 6 милиметра.
Най-тънкият смартфон на Apple за всички времена (iPhone 6) е с дебелина 6,9 милиметра, а дебелината на iPhone 6 Plus беше 7,1 милиметра. Най-тънките устройства на Apple като цяло бяха представените по-рано тази година iPad Pro – 11-инчовият таблет е с дебелина само 5,4 милиметра, а 13-инчовата версия е с дебелина само 5,1 милиметра.
Според източниците, в стремежа си да направят смартфона възможно най-тънък, инженерите на Apple са се сблъскали с редица предизвикателства. По-специално, имало е трудности с разположението на батерията и топлоизолационните материали в корпуса на устройството. Заради ултратънкия дизайн трябвало да се съгласят да инсталират един високоговорител вместо два като при сегашните модели iPhone. Също така iPhone 17 Slim ще има една камера на гърба, разположена върху „голямата централна издатина“.

Но това не е всичко. ред изданието iPhone 17 Slim ще бъде „един от първите iPhone-и“, които ще използват вградения 5G модем на Apple, който не поддържа mmWave.
Съобщава се също, че на този етап модемът на Apple все още не може да се сравнява с решенията на Qualcomm, които Apple използва в момента, по отношение на скоростта на трансфер на данни, но е и по-енергоефективен. И накрая, но не и по важност, според The Information, инженерите на Apple все още не са намерили начин да поставят физическа тава за SIM карта в iPhone 17 Slim. В САЩ iPhone-ите се справят без физически карти вече две поколения, като разчитат само на eSIM, но в някои страни това не е възможно. Например, SIM тавата все още е актуална за смартфоните, продавани в Китай.
„Китай използва система за регистрация на телефонни номера с реално име за всички мобилни потребители и затова операторите като цяло не поддържат eSIM, с изключение на Apple Watch и iPad.“
сподели пред Bloomberg Едисън Лий, ръководител на отдела за изследване на технологиите, телекомуникациите и софтуера в Jefferies
В същото време е малко вероятно Apple да се откаже от такъв голям пазар – компанията ще трябва да измисли нещо.
The Information съобщава също, че серията iPhone 17 ще получи значителни промени в дизайна в сравнение с предшествениците си, особено в случая на моделите iPhone 17 Pro и iPhone 17 Pro Max. Така например всички модели от новата серия ще получат алуминиеви рамки – сега обикновените iPhone използват неръждаема стомана, а iPhone Pro – титан, а последният е особено подчертан и рекламиран от Apple, така че ще бъде интересно да видим как Apple ще обясни прехода към материал от по-нисък клас.
Освен това задният панел на корпуса на моделите iPhоne 17 Pro и iPоone 17 Pro Max ще бъде изработен от алуминий и стъкло. В горната част ще има по-голяма правоъгълна издатина на камерата, изработена от алуминий, а не от традиционното 3D стъкло, а долната половина на панела ще бъде стъклена, за да поддържа безжично зареждане.