Техническият прогрес в производството на чипове не е само в сегмента на литографията, но и на ниво решения за оформление. Една от най-обещаващите тенденции е преходът от кръгли 300-милиметрови силициеви пластини към квадратни 600-милиметрови.

В тази връзка Nikon представи системата DSP-100, която може да работи с този тип силициеви пластини.

Съвременните полупроводникови компоненти често изискват използването на сравнително големи пластини, чиято монолитна структура е неволен източник на увеличени дефекти при масово производство. Кръгла силициева пластина с диаметър 300 милиметра позволява при идеални условия да се произведат само четири квадратни пластини с дължина на страната 100 милиметра. Част от пластината по периферията неминуемо се изхвърля. Освен това дори по повърхността на подчертаните силициеви пластини може да има дефекти, които не позволяват те да бъдат използвани по предназначение.

От квадратна силициева пластинка с дължина на страната 600 милиметра в идеалния случай могат да се получат 36 пластини с размер 100 милиметра. Единственият проблем е, че за това е необходимо специално оборудване, но точно това предлага Nikon с новата си система DSP-100. Въпреки това размерът от 600 милиметра все още е постижим само в бъдеще, като на практика ще трябва да се работи с правоъгълни пластини със страни 510 × 515 милиметра. Въпреки това дори този размер обещава значителни ползи, ако е налице цялата свързана инфраструктура. Оборудването на Nikon може да обработва до 50 такива пластини на час. Освен силициеви, могат да се използват и пластини на стъклена основа.

Според някои доклади TSMC вече се интересува от преминаване към такова оборудване. Тя нарича този метод на опаковане CoPoS (Chips on Panel on Substrate), който в крайна сметка трябва да замени популярния CoWoS. Докато последният позволява субстрати с размери до 120 × 150 mm или 120 × 180 милиметра, преминаването към CoPoS ще позволи размери до 310 × 310 милиметра. Все още няма информация дали Nikon ще достави своя хардуер от този клас на TSMC. Японският доставчик ще започне да приема поръчки за него до март 2026 година, но все още не се говори за масово внедряване.