Според тайванската преса NVIDIA и TSMC съвместно са разработили прототип на чип, базиран на силициева фотоника. TSMC, най-големият в света производител на полупроводници по договор, затвърди позицията си на най-модерния производител на чипове в света пред предизвикателствата на Intel.

Силициевата фотоника е обещаваща технология за производство на чипове, която комбинира фотонни схеми с конвенционални такива, за да преодолее физическите ограничения на производството на полупроводници. Според тази информация миналата година е бил създаден прототип, като компаниите работят и върху технологии за оптично опаковане, за да подобрят производителността на ИИ чиповете.

Най-новата производствена технология на TSMC, 2-нанометровият процес, има минимална стъпка на гейта от 45 нанометра и стъпка на метала от 20 нанометра. Стъпката между гейтовете измерва разстоянието между гейтовете на чипа, докато металната стъпка измерва разстоянието между металните съединения. Гейтът контролира потока от електрони в транзистора, а съединенията осигуряват комуникацията между транзисторите.

Силициевата фотоника използва фотонни транзистори, за да замени електроните с фотони при преноса на данни в рамките на чипа. Това позволява увеличаване на честотната лента и честотата за подобряване на скоростта на обработка на данни, без да е необходимо значително усложняване на производствените техники.

Според тайванското издание UDN компаниите NVIDIA и TSMC работят и по оптоелектронна интеграция и усъвършенствани технологии за опаковане. Оптоелектронната интеграция съчетава светлинни компоненти (лазери, фотодиоди) с електронните компоненти върху една и съща подложка.