Американският технологичен гигант Qualcomm обмисля радикална промяна в архитектурата на своите бъдещи чипсети. Според репортажа на TechSpot, компанията може да лицензира и внедри иновативната охладителна технология на Samsung, известна като Heat Pass Block (HPB), в следващото поколение на своя флагман – Snapdragon 8 Elite Gen 6. Този ход е продиктуван от нарастващите термални предизвикателства, пред които са изправени мобилните процесори с тактови честоти, доближаващи и надхвърлящи границата от 5 GHz.

Какво представлява Heat Pass Block (HPB)?

Технологията HPB, дебютирала в 2-нанометровия чипсет на Samsung Exynos 2600, представлява нов тип интегриран меден радиатор. Основната иновация се крие в структурното пренареждане на компонентите:

• Директен контакт: Медният слой се поставя директно върху силициевата пластина на процесора, осигурявайки много по-бързо отвеждане на топлината в сравнение с традиционните методи;
• Преместване на паметта: Традиционният „stack“ дизайн, при който RAM модулът е разположен точно върху процесора (създавайки топлинен капан), се заменя с хоризонтално разположение. Така DRAM чипът се мести в съседство, намалявайки термалното съпротивление с около 16%.

Защо Qualcomm се нуждае от решението на Samsung?

Настоящите флагмани, включително наскоро анонсираният Snapdragon 8 Elite Gen 5, демонстрират изключителна мощност, но при пикови натоварвания консумацията на енергия и отделяната топлина поставят под въпрос дългосрочната стабилност. Тъй като традиционните изпарителни камери (vapor chambers) и графитни листове достигат своите физически лимити, интегрирането на охладителна система на ниво чип се превръща в необходимост.

Ако Qualcomm внедри HPB в серията Snapdragon 8 Elite Gen 6, това ще позволи на мобилните устройства да поддържат максимална производителност за по-дълги периоди без опасност от „thermal throttling“ (принудително забавяне на тактовата честота за защита от прегряване).

Пазарни последици и бъдещето на Galaxy S27

Сътрудничеството между двата гиганта може да има сериозно отражение върху индустрията. Очаква се бъдещата серия Samsung Galaxy S27 да бъде основният бенефициент на тази интеграция. Съществуват спекулации, че Qualcomm може да раздели производството на новите си чипове между TSMC и Samsung Foundry, като използва 2-нанометровия процес на Samsung (SF2), за да внедри HPB технологията по най-ефективния начин.

Това партньорство подчертава нова тенденция в силициевата долина: хардуерните подобрения вече не са само в гъстотата на транзисторите, но и в интелигентното управление на термалната енергия – критичен фактор за ерата на генеративния AI в мобилните устройства.