Южнокорейската компания Samsung Electronics овладя производството на 3nm продукти в комбинация с използването на структурата на транзистори с кръгов гейт (GAA) в средата на 2022 г., изпреварвайки всички конкуренти, но това не ѝ донесе значителен успех сред клиентите. Сега Samsung има намерение да въведе 1,4nm литографски стандарти до 2027 г. и да започне да използва захранване от задната страна на силициевата пластина още при 2nm процес.

Това стана известно след изказването на представители на Samsung на специализирано събитие, както отбелязват Bloomberg и Reuters. Компанията напомни на своите клиенти, че може едновременно да им доставя компютърни ускорители с HBM памет, да произвежда чипове и последващите им опаковки. Само тази комбинация от компетенции ще намали времето на производствения цикъл с 20%.

Samsung очаква пазарът на полупроводникови компоненти да нарасне до 778 млрд. долара до 2028 г., главно поради разпространението на компютърни ускорители за системите с изкуствен интелект. Директно Samsung очаква дотогава да увеличи броя на клиентите, които поръчват от нея производството на такива продукти, пет пъти спрямо сегашното ниво, а свързаните с това приходи да нараснат девет пъти. Представителите на Samsung споделят мнението на основателя на OpenAI Сам Алтман относно необходимостта на индустрията от производствен капацитет за изчислителни ускорители. Според него ще трябва да се изградят десетки нови фабрики за чипове, за да се удовлетвори търсенето.

Samsung смята, че транзисторите с кръгов гейт гейт (GAA) ще играят все по-важна роля в производството на сложни чипове с усъвършенствани технологии. Компанията очаква да започне масовото производство на 3nm чипове от второ поколение през втората половина на тази година. Структурата на GAA транзисторите ще се използва и в рамките на 2nm процес на Samsung.

Освен това по същото време компанията ще въведе и захранване от задната страна на силициевата пластина, но вече в рамките на второто поколение на собствения си 2nm процес. До 2027 г. ще бъде овладяно производството на чипове по 1,4-нм технология. По данни на TrendForce през първото тримесечие на тази година пазарният дял на Samsung на пазара на услуги за производство на чипове по договор е намалял последователно от 11,3% на 11%. TSMC остава пазарен лидер, като увеличава дела си последователно от 61,2% на 61,7%.