Samsung може да преразгледа подхода си към създаването на новата си флагманска едночипова система Exynos 2700. Според корейското издание SisaJournal, компанията обмисля да се откаже от технологията за опаковане FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), използвана в Exynos 2400.

FOWLP се счита за модерен начин за подреждане на чиповете, който позволява намаляване на размера на системата, подобряване на разпределението на контактите и повишаване на ефективността на охлаждането. В същото време тази технология усложнява производството, увеличава разходите и може да повлияе негативно върху броя на подходящите кристали. Според източниците, Samsung се стреми да се откаже от това решение, за да подобри рентабилността и да увеличи обема на производството на чипове.

Същевременно компанията търси други начини за ефективно разсейване на топлината. Exynos 2600 вече използва технологията HPB (Heat Path Block), която включва инсталиране на допълнителен охлаждащ елемент директно над кристала.

Според съобщенията, Samsung тества по-сложната SbS (Side-by-Side) схема за Exynos 2700, при която процесорът и паметта са разположени един до друг върху обща подложка и са оборудвани с отделни термоблокове под формата на компактен меден радиатор. Очаква се подобно решение да позволи по-равномерно разпределение на топлината в цялата система.

По-рано беше съобщено, че Exynos 2700 ще бъде произведен с помощта на 2nm технологичен процес от второ поколение. Чипът може да включва 10-ядрен процесор, графика Xclipse 970, базирана на архитектурата AMD RDNA 5, както и поддръжка на LPDDR6 оперативна памет и UFS 5.0 памет за съхранение. Очаква се новият процесор да се използва в Galaxy S27 и Galaxy S27+ за пазарите извън Северна Америка.

Засега цялата информация остава на ниво слухове. Основната интрига остава как отказът от FOWLP ще се отрази на енергийната ефективност, нагряването и цялостната производителност на следващото поколение Exynos процесори.