Южнокорейската компания Samsung Electronics отдавна се стреми да разшири кръга от клиенти в областта на контрактното производство на чипове, а сътрудничеството с японската компания Preferred Networks може да послужи като доказателство за успех. Samsung възнамерява да произвежда 2nm компоненти за японския стартъп и да ги пакетира с помощта на 2.5D решението I-Cube S.

Това беше обявено в прессъобщение на официалния сайт на Samsung Electronics, но зад всички ентусиазирани коментари на участниците в процеса отговорът на въпроса относно времето за появата на съответните продукти на пазара остана в сянка. Според разработчика, използвайки чиплети и опаковки със сложна пространствена интеграция, решение за ускоряване на изчисленията в системите с изкуствен интелект ще бъде демонстрирано в неопределено бъдеще.

Preferred Networks е японска компания, която разработва не само изчислителни ускорители за генеративни системи с изкуствен интелект, но и софтуер за тях, предлагайки вертикално интегрирани решения. Samsung, в контекста на това сътрудничество, се похвали, че има клиент за производството на 2nm чипове, използващи структури на транзистори с обкръжаващ затвор (GAA), но участието на Samsung в последващото опаковане на тези компоненти е не по-малко важно.

По същество технологията за опаковане 2.5D на I-Cube S включва използването на силициева подложка за обединяване на разнородните чипове с HBM памет микросхемите, които Samsung също е в състояние самостоятелно да произвежда. Чрез обединяването на всички три компетенции “под един покрив“, Samsung се надява да предостави на клиентите цялостна услуга за производство на съвременни компоненти със сложни пространствени структури. В допълнение към високата производителност, тази интеграционна технология осигурява и подобрено разсейване на топлината.