Южнокорейската компания SK Hynix започна масово производство на модули памет от следващо поколение за платформата Vera Rubin на американската Nvidia Corp., според прессъобщение на SK Hynix. 

Модулите SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module 2) имат капацитет от 192 GB и са оптимизирани за използване в AI-сървърите. 

Те са с тънък форм-фактор и са базирани на стандарта за памет LPDDR5, който се характеризира с ниска консумация на енергия и преди това се е използвал главно в мобилните устройства. 

SK Hynix очаква SOCAMM2 да „реши фундаментално“ ограниченията, свързани с паметта, в контекста на обучението и работата с ИИ-модели, като по този начин значително ще увеличи скоростта на цялата система. Компанията ще работи в тясно сътрудничество с Nvidia, за да постигне това. 

Платформата Vera Rubin комбинира новите Vera процесори и графични процесори Rubin (кръстени на астрофизичката Вера Рубин).