След продължителния спад в търсенето на памет, причинен от пандемичното пренасищане на пазара, производителите са много предпазливи по отношение на идеята за разширяване на капацитета за производство на тези чипове. В сегмента на търсената HBM памет на фона на бума на изкуствения интелект тези съмнения са много по-малко, поради което SK hynix реши да отдели 12,9 млрд. долара за изграждане на фабрика за опаковане на чипове в Южна Корея.

Ройтерс уточнява, позовавайки се на официално изявление на SK hynix, че строителството на завода ще започне през април тази година и се очаква да приключи до края на 2027 г. Голямото търсене на HBM памет от страна на AI инфраструктурата принуждава южнокорейския производител да предприеме този ход.

SK hynix остава водещ играч на пазара на HBM памети с дял от 61% през миналата година. Конкурентът Samsung Electronics се задоволява с 19%, а Micron Technology за известно време бе на второ място с 20%, преди да отстъпи тази позиция на Samsung. С пускането на HBM4 последната очаква да постигне поне паритет с SK hynix, а в идеалния случай – да заеме лидерската позиция на пазара.

HBM е вид стандарт за динамична памет с произволен достъп (DRAM), създаден за пръв път през 2013 г., който включва вертикално подреждане на кристалите, за да се спести място и да се намали консумацията на енергия, като се подпомогне обработката на големите обеми данни, генерирани от сложните AI приложения.