SK hynix очаква да започне комерсиално производство на чипове памет в най-новата си фабрика M15X четири месеца по-рано от планирания срок, съобщава The Elec. Според източници на изданието, чипмейкърът през февруари следващата година планира да започне производството на кристалите 1b DRAM (10 nm), които ще се използват в стековете HBM4 памет.

Първоначално SK hynix планираше да започне пускането на пластини за производството на памет в завода през юни. Очаква се първоначалният капацитет на завода да бъде около 10 000 пластини на месец, но този капацитет ще бъде увеличен няколко пъти до края на 2026 г.

Според източници, производителят на чипове активно инсталира оборудване в завода си, за да разшири бързо производствения си капацитет. Този ход се прави, за да се отговори на търсенето на Nvidia за високопроизводителна памет.

Фабриката M15X на SK hynix е изцяло посветена на производството на HBM4 памет, която може да се използва заедно с ускорителя за изкуствен интелект Nvidia Rubin от следващо поколение. Отбелязва се, че образците от памет на SK hynix вече са преминали проверка от клиенти. По-конкретно, компанията е произвела проби от памет през септември и след това ги е доставила на Nvidia. Последната ще използва усъвършенствания метод за пакетиране CoWoS на TSMC, за да опакова своите графични процесори за ИИ.

CoWoS позволява на една подложка да се поставят различни компоненти, като например графичен процесор и стекове HBM памет, за да се постигнат повишени скорости за трансфер на данните, които са измерени в терабайти в секунда. Процесът на верификация на CoWoS е известен още като оптимизация. За стабилната работа на графичния процесор и HBM в един корпус трябва да се установят оптимални параметри за синхронизация на сигнала, захранването и разпределението на топлината. Грешка в този процес може да доведе до намалена производителност на продукта или проблеми с прегряването. Източници съобщиха за The Elec, че SK hynix и Nvidia са в последните етапи на оптимизацията и че процесът протича гладко.

Изданието съобщава още, че Samsung е изпратил на Nvidia мостри на памет от типа HBM4, но тяхното тестване и оптимизация са в по-ранен етап. Междувременно Micron заяви, че производственият им капацитет за HBM4 вече е напълно резервиран от клиентите.

Очаква се Nvidia окончателно да определи доставчиците на HBM4 памет за своите AI ускорители в началото на следващата година. Междувременно Samsung се опитва да увеличи обемите на производство на годни чипове.

Спомнете си, че SK hynix и NVIDIA обединиха сили, за да създадат ултрабързи SSD дискове за ИИ-системите.