Както неведнъж е отбелязвано, действащите закони на Тайван не позволяват на TSMC да овладее усъвършенствани технологични процеси извън острова по същото време или преди подобен график на територията на страната. Това обаче не попречи на ръководството на компанията да заяви днес, че 2 nm производството в САЩ ще започне по-рано от първоначално планираното.

„Подготвяме се да надградим технологията си до N2 и по-усъвършенствани процеси в Аризона по-бързо, като се има предвид голямото търсене на компоненти за изкуствен интелект от страна на нашите клиенти.“

, заяви изпълнителният директор на TSMC К.К. Уей по време на събитието за тримесечния отчет на компанията

Производителят вече е започнал да произвежда чипове по 2 nm технология (N2) в Тайван, но в новото предприятие в Аризона на компанията се произвеждат само 4 nm продукти. По-рано ръководството на TSMC отбеляза, че третото съоръжение в САЩ ще започне да произвежда 2 nm чипове до края на това десетилетие.

Главният изпълнителен директор на TSMC също така подчерта, че компанията скоро ще наеме допълнителен терен в Аризона в съседство със съществуващата си строителна площадка, за да може в бъдеще да реагира по-гъвкаво на търсенето на местните клиенти. Според К.К. Уей това ще даде възможност за увеличаване на мащаба на клъстера в Аризона, за да се подкрепят нуждите на клиентите от усъвършенствани чипове в сегментите на смартфоните, изкуствения интелект и високопроизводителните изчисления като цяло. Досега TSMC е обещала на американския президент да изгради в САЩ шест завода за обработка на силициеви пластини, два за тестване и опаковане на чипове и да похарчи за всичко това до 165 млрд. долара.

В други географски райони последователността на строителството на допълнителни заводи на TSMC ще се определя от търсенето и пазарните условия – става дума за сроковете на строителството на нови заводи в Япония и появата на първия завод в Германия, партньори в чието изграждане трябва да бъдат местните производители на чипове.