TSMC завърши разработката на чипове по 1,6-нм техпроцес

Тайванският гигант в производството на полупроводници TSMC официално завърши развойната дейност (R&D) по своя иновативен 1,6-нанометров техпроцес (клас A16). Компанията вече подготвя производствените си линии за фазата на рисково и последващо масово производство, с което затворят ключов етап от технологичната си пътна карта.

Технологични иновации и архитектура A16

Новият техпроцес A16 надгражда транзисторната архитектура от тип GAAFET (Gate-All-Around) и за първи път внедрява революционната система за задно захранване на чипа, известна като Super Power Rail (SPR).

• Енергийна ефективност: Пренасянето на захранващите шини върху задната страна на силициевата пластина освобождава значително пространство на предния слой за сигналните маршрути.
• Повишена производителност: Според инженерните тестове A16 осигурява от 8% до 10% по-висока бързодействаща честота при еднаква консумация на енергия спрямо 2-нанометровия техпроцес (N2P).
• Спестяване на енергия: При запазване на същата работна честота, новата архитектура намалява консумацията на енергия с 15% до 20%.
• Плътност на транзисторите: Архитектурната оптимизация позволява увеличаване на логическата плътност с до 1,10 пъти, което прави възможно побирането на повече изчислителни ядра в по-малък кристал.

График за масово производство и първи клиенти

Подготовката за интеграция на A16 върви по график, като компанията планира да започне тестово (рисково) производство през втората половина на текущата година.

Очаква се официалното масово производство да стартира през втората половина на 2026 г. Основен двигател за бързото внедряване на 1,6-нанометровите чипове е търсенето в сферата на изкуствения интелект и високопроизводителните изчисления (HPC). Счита се, че технологичните гиганти Apple, NVIDIA и AMD вече са сред първите клиенти, заявили производствени капацитети за новия A16 техпроцес.