Намеренията на TSMC да изгради съвместно предприятие с Bosch, NXP и Infineon в Дрезден, Германия все още се отлагат, но тайванският производител на чипове наскоро обяви, че е готов да открие изследователски център в Мюнхен, за да помогне на европейските клиенти на TSMC да представят по-бързо на пазара своите проекти, включително усъвършенствани чипове за сегмента на изкуствения интелект.

Както обясни на технологичния симпозиум на TSMC Пол де Бот, президент на европейското подразделение на компанията, изследователският център в Мюнхен ще започне работа през третото тримесечие на тази година.

Това ще бъде втората по големина инвестиция в икономиката на региона след инженерния център на Apple в Германия, който струва до 2 млрд. евро, въпреки че сумата TSMC не уточнява. Според компанията изследователският център ще помогне на нейните клиенти да разработят високопроизводителни чипове с висока транзисторна плътност, които са енергийно ефективни и ще намерят приложение в автомобилния, индустриалния, AI и Internet of Things (интернет на нещата) сегментите.

Както е известно, съвместното предприятие на TSMC в Дрезден ще се специализира в достатъчно зряла литография, която все още ще превъзхожда технологичните възможности на местните акционери в лицето на Bosch, NXP и Infineon. За изграждането на завода ще бъдат похарчени около 10 млрд. евро, което не е много по днешните стандарти, но умереният бюджет се дължи именно на фокуса върху достатъчно зрели технологични процеси.

Според представители на TSMC изследователският център в Мюнхен теоретично може да се използва за адаптиране на дизайна на клиентските чипове към най-напредналите процеси на компанията, като по този начин се открива път към сегмента на компонентите за системи с изкуствен интелект. Формално изследователският център ще работи с всички литографски стандарти, с които разполага TSMC, а не само с тези, използвани от клиентите на TSMC. Така или иначе, центърът ще помогне на TSMC да установи по-близки отношения със своите клиенти в региона.