Western Digital (WD) представи първото в индустрията 3D QLC NAND устройство с капацитет 2ТВ. Новата флаш-памет има потенциала да промени пазара на твърдотелните дискове с голям капацитет, създавайки много по-бързи и капацитивни SSD, които консумират по-малко енергия. Това беше предварителната демонстрация на чипа, а официалният му анонс ще се състои малко по-късно.

Чипът е базиран на доказания 218-слоен производствен възел BiCS8 и е достатъчно малък, за да се побере на върха на пръста ви. Към момента компанията все още не е разкрила техническите подробности за новия продукт, но сподели детайлни сравнителни показатели за производителност и мощност. Като се има предвид, че WD позиционира устройството за нуждите на дейта-центровете и потребностите от хранилища за AI, можем да направим някои предположения относно показателите за производителност.

3D QLC NAND чиповете с капацитет 2 TB (256 GB) ще позволят на производителите да създадат 1 TB SSD, използвайки само 4 чипа памет, и 2 TB устройство, използвайки 8 чипа. Това значително намалява разходите и улеснява създаването на модели с 16 кристала, които ще осигурят 4 TB капацитет. Всичко това ще помогне за намаляване на цената на SSD с голям капацитет.

WD казва, че плътността на опаковката на QLC е с 15-19% по-висока от тази на конкурентите. Компанията също твърди, че той е с 50% по-бърз от конкурентните NAND чипове (при входно-изходните скорости), като същевременно изисква 13% по-малко мощност на гигабайт данни от конкурентите.