Дънната платка на iPhone 18 Pro се появи на снимки от изтекла информация. Снимките показват процесора A20 Pro, произведен по 2-нанометров технологичен процес — това е първият чип на Apple с такива производствени параметри. Технологичният процес показва колко малки могат да бъдат елементите вътре в микросхемата: колкото по-малко е числото, толкова по-високи са производителността и енергийната ефективност.

Основната промяна в A20 Pro е новото разположение на оперативната DRAM памет. Инженерите са преместили модулите на паметта от страничната част на процесора, което подобрява отвода на топлината — отвеждането на излишната топлина от компонентите. Площта на кристала на чипа е увеличена, за да се монтират допълнителни блокове. Невронният модул, отговарящ за работата на изкуствения интелект директно в смартфона, е получил разширени възможности.

Производителят може за първи път да използва оперативна памет от стандарта LPDDR6 с 96-битова шина за данни. Този тип памет осигурява по-висока скорост на обработка на информацията и консумира по-малко енергия, което се отразява положително на автономността на устройството. Въпреки това, на публикуваните изображения на дънната платка няма пряко указание за LPDDR6.

Смартфонът ще бъде оборудван с модема Qualcomm Snapdragon X80 за 5G връзка. Собственият модем C2 на Apple няма да се използва в iPhone 18 Pro — компанията продължава сътрудничеството си с Qualcomm. На платката има маркировка PMX75, което показва, че става дума за версия за американския пазар. На снимките се вижда и чипа за управление на захранването, разработен от самата Apple, който регулира енергопотреблението на флагманските модели.

Представянето на iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max е планирано за септември 2026 г. Презентацията може да включва демонстрация на сгъваем iPhone.